多功能推拉力测试机可实现芯片贴装剪切力测试

LB-8100A 多功能推拉力测试机广泛应于与 LED 封装测试、IC 半导体封 装测试、TO 封装测试、IGBT 功率模块封装测试、光电子元器件封装测试、汽 车领域、航天航空领域、研究机构的测试及各类院校的测试 研究等应用。

多功能推拉力测试机设置主要结构：
1.主机
2.显微镜系统
3.X、Y、Z移动平台
4.力传感系统
5.计算机控制处理系统
6.测试治具

设备硬件及软件同时具备芯片贴装剪切力测试、键合推拉力测试、焊球推力测度、剥离力测试等功能，选择相应功能的测试模块即可轻松实现。

多功能推拉力测试机

设备型号：LB-8100A
外形尺寸：650mm*600mm*760mm（含左右操作手柄）
设备重量：约 80KG
电源供应：110V/220V@3.0A 50/60HZ
气压供应：4.5-6Bar
控制电脑：联想/惠普原装PC
电脑系统：Windows7/Windowsl0 正版系统
显微镜：标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清CCD相机）
传感器更换方式：手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程）
平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具
XY轴丝杆有效行程：100mm* 100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，大测试力200KG
XY轴大移动速度：采用霍尔摇杆对XY轴自由控制，大移动速度为6mm/S
XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以内精度±2um
Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，大测试力20KG
Z轴大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，大移动速度为8mm/S
Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度：2mm以内精度±2um
传感器精度：传感器精度土0.003%：综合测试精度土0.25%
设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）
设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套
质量保证：设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含）

设备标配高清连续变倍显微镜及CCD拍照与录像功能，可记录测试的完整过程

设备出厂标配各测试模组校正治具及砝码一套，以方便后期对设备精度的校验。

平台夹具：夹具可 360 度旋转，平台可共用各种夹具，治具按客户图纸或样品设计。

四向运动平台，采用进口传动部件，确保机台高速、长久稳定运行。

双摇杆控制机器四向运动，操作简单快捷

机器自带电脑，windows 操作系统，软件操作简单，显示屏可一次显示多组测试数据及力值分布曲线；并可实时导出、保存数据；

工作环境要求

工作温度：20~30℃

相对湿度：40%~70%

电源要求：

交流220V~240V   50/60Hz

多功能推拉力测试机模组