头戴式3D显示器拆解：最让人瞩目的改变在哪？

　　根据技术网站iFixit 的拆解分析，头戴式立体显示器Oculus Rift的新版开发者套件（Developer‘s Kit 2，DK2）在展现轻量化的同时，也改善了成本与功能。

　　Oculus Rift开发者套件是一个很容易入门且探索的目标，因此在可维修程度上给了9分的高分，不过也强调该开发套件是测试版。

　　Oculus Rift内含的主要零组件与功能包括：

　　˙加速度计、陀螺仪，以及1000Hz更新率的磁力计；

　　˙透过外部近红外线CMOS感测器摄影机的位置追踪装置，该装置在DK2内是新的且是客制化的（换句话说，跟你的旧网路摄影机不一样）；

　　˙具备降低视觉暂留（low-persistence）功能的5.7吋Super AMOLED显示器，每一边眼睛的解析度为960 x 1080；iFixit表示，该显示器与三星（Samsung） Galaxy Note 3采用相同面板，是节省成本的好方法；

　　˙内建延迟测试器（latency tester）；

　　˙100°视野（这是与DK1相较最让人瞩目的改变）。

　　

　　对Oculus Rift DK2头戴式显示器的拆解分析发现许多轻量化的秘密

　　还发现了以下的半导体元件：

　　˙型号为Spectra7 VR7100的晶片让Oculus Rift DK2有更细的电缆线；

　　˙安森美（ON Semiconductor）的NCP 374为集线器提供了过电压与负载切换功能；

　　˙ 在主机板上，有东芝（Toshiba）的HDMI介面桥接晶片358779XBG，意法半导体（STMicroelectronics）的低电压16位元恆定电流LED驱动器STP16CPC26、超低功耗32位元Value Line系列ARM Cortex-M3微控制器（STM32L100RB）内建128KB快闪记忆体；

　　˙主机板上还有Cypress的超低功耗USB 2.0主控制器晶片（Hub Controller） CY7C65632、Y405 1S31、Invensense 六轴MEMS感测器（陀螺仪+加速度计）、德州仪器（TI）的单通道Schmitt-Trigger逆变器SEM TI 39 CF5I。

　　˙摄影机主机板上的晶片则包括了Microchip4AI28I 40615P、SIWARD 12.0 4C、S033 HVG 107Y 以及钰创（Etron Technology）的eSP570网路摄影机控制晶片。

　　Oculus Rift的位置追踪功能确实如宣传，能以三度空间追踪相对于感测器的、你的头部位置；当你进入检查一个虚拟物体，环境就会放大、转译你的运动，添加另一个互动与现实性的另一个新的层。　　

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