效能/成本更具优势 内嵌式触控面板锋头健

　　内嵌式触控面板因具有轻薄、透光度佳及简化供应链等优点，其发展一直备受关注。继苹果（Apple）iPhone采用内嵌式（In-cell）触控面板、三星（Samsung）Galaxy 智能手机采用有机发光二极体（AMOLED）On-Cell触控面板等知名案例后，近期***面板厂商在液晶显示器（LCD）On-Cell触控面板也有较明显的进展，其产品已导入智能手机应用并陆续量产。

　　制程整合难度高　面板良率待突破

　　内嵌式触控面板（Embedded Touch Screen）是将触控传感器（Touch Sensor）制作于面板（Panel）内部；与将触控传感器置于面板外部的外挂式触控面板相较，内嵌式触控面板具备三项优势：首先，由于内嵌式触控在面板外部不须配置玻璃或薄膜基板，故可缩减厚度；第二，因为少了面板外部之玻璃或薄膜基板，可降低环境光反射，且若用面板内部既有的铟锡氧化物（ITO）层做为触控传感器，可使光穿透率相对外挂式触控面板较高，从而提升显示性能；第三，系统厂商若采用内嵌式触控面板，则毋须另外购买触控传感器，可简化采购或供应链管理。

　　再者，虽然将触控传感器整合至既有面板制程具有相当困难度，使得内嵌式触控面板开发初期良率偏低而成本偏高，但后续若能突破制程瓶颈，有效提升良率，内嵌式触控面板因为节省外部触控传感器之材料，在成本方面仍具相当优势。在此背景之下，面板厂商纷纷投入开发内嵌式触控面板。

　　抢攻高阶市场　In-Cell供货稳定度成关键

　　内嵌式触控面板可分为In-Cell及On-Cell两类，In-Cell是将触控传感器做在薄膜电晶体前端阵列（TFT Array）上，On-Cell则是将触控传感器做在彩色滤光片玻璃（CF Glass）上，另有将触控传感器分别做在TFT Array及CF Glass之混合型（Hybrid）架构，本文将其归在In-Cell类别。

　　由于In-Cell触控技术困难度高，在生产良率、触控IC设计等方面皆具挑战，故导入的品牌及终端机种仍少，仅有苹果、索尼（Sony）、宏达电及 Google等厂商采用。具体而言，目前已量产的In-Cell触控面板主要是依据苹果或索尼开发之技术来制造，其中，苹果的iPhone 5交由乐金显示（以下简称LGD）、日本显示器（Japan Display）及夏普（Sharp）生产，索尼的技术则在其面板部门与东芝（Toshiba）及日立（Hitachi）面板部门合併为Japan Display（以下简称JDI）之后，由JDI生产。

　　

　　值得关注的是，JDI于2014年4月宣布，其In-Cell触控面板（HD解析度）已列入联发科智能手机解决方案之参考设计，显示其积极将此产品导入中国大陆品牌之意图。对已规划「超薄机身」产品之中国大陆品牌而言，In-Cell触控面板具有相当吸引力，但在售价及供货情形是否稳定，则为后续观察重点。

　　价格具竞争力　LCD On-Cell导入中低阶手机

　　On-Cell触控技术不只应用于LCD面板，也被应用在AMOLED面板。三星显示（Samsung Display）利用AMOLED面板之封装玻璃（Encapsulation Glass），在其表面制作触控传感器（单面双层），相对以LCD面板制作On-Cell触控面板较为容易。自2012年起，该AMOLED On-Cell触控面板已导入三星高阶智能手机之Galaxy系列大量生产，成为目前On-Cell触控面板出货主力。

　　在LCD On-Cell触控面板方面，则是***面板厂商积极发展之领域。针对智能手机应用，***面板厂商考量到「单面双层」之触控传感器在制作程序（须架桥绝缘）较为复杂，提升良率的时程恐较缓慢，为了抢占商机，又与触控IC厂商合作开发出以「单面单层」触控传感器搭配触控IC，可支援二到五指多点触控的低阶与中阶解决方案。

　　由于***面板厂商On-Cell触控面板解决方案之价格与薄膜式触控相比，具备相当竞争力，故对零组件成本敏感度高的中低价智能手机产品构成采购诱因，也已争取到如摩托罗拉（Motorola）、中兴及酷派等智能手机厂商之采用。自2013年第四季，***面板厂商之On-Cell触控面板已搭配客户产品上市而陆续量产出货。

　　不过，因为目前***面板厂商的On-Cell触控面板解决方案之供应商（包括面板及触控IC）数目仍少，部分产品甚至只有单一厂商供货，系统厂商考量到供应稳定度，不免对导入On-Cell触控面板至其产品抱持保守心态。另一方面，薄膜式触控面板厂商为固守市占率，亦调降价格与On-Cell触控面板厂商竞争，使得短期内On-Cell触控方案在普及上仍有相当挑战。

　　在智能手机应用之外，***面板厂商亦投入开发平板与笔记型电脑应用之On-Cell触控面板。在平板方面，面板尺寸为7吋及8吋，单层及双层结构之触控传感器都有厂商采用，而由目前时程规划，2014年可望搭配客户产品上市而量产。

　　在笔电方面，因微软（Microsoft）之规范对触控性能要求严格，触控传感器须采用制作难度较高的单面双层架构，再加上面板尺寸扩大至14吋及15.6吋，使其生产制作更加挑战，实际发展状况仍待后续观察。

　　力拓LCD On-Cell市场　IC/面板厂携手合作

　　在On-Cell触控方面（由于AMOLED On-Cell几为三星独有，故以下分析以LCD On-Cell为范畴），显而易见地，触控IC厂商的合作伙伴由触控传感器厂商、触控模组厂商，转变为面板厂商。

　　触控IC厂商根据面板厂商On-Cell触控传感器之结构、样式（Pattern）等规格开发产品，待IC完成并与On-Cell面板搭配调校后，则将此解决方案包括On-Cell触控面板与触控IC，一同向系统客户推广。

　　虽然On-Cell触控面板之触控IC与驱动IC厂商都与面板厂商合作，但不同的是，系统厂商通常不会主导驱动IC的采购决策，而是交由面板厂商；触控 IC则因为是与使用者经验相关之人机介面关键零组件，系统厂商（特别是一线品牌）习惯于主导以确保产品口碑。换言之，在On-Cell触控领域，触控IC 厂商虽与面板厂商合作密切，但实际上客户仍是系统厂商（如同外挂式触控），因此能否获取系统厂商认可非常重要。

　　由于On-Cell触控产品投入市场未久，系统厂商应用经验甚少，若其欲导入On-Cell触控面板，当优先采用面板厂商建议搭配的触控IC，使得面板厂商对触控IC的销售具有一定影响力。不过，随着更多面板厂商与触控IC厂商投入On-Cell触控，增加相关产品之供给，同时系统厂商持续累积应用经验，预期未来On-Cell触控可望如外挂式触控之发展，演进为触控面板与触控IC可自由搭配的状况。

　　In-Cell市场　触控/驱动IC互抢地盘

　　在In-Cell（含In-Cell Hybrid）触控方面，其供应链关係与外挂式触控及On-Cell触控有显着不同。由于In-Cell触控面板是将触控IC、驱动IC纳入同一个系统考量，各家面板厂固然有专属之设计技术，因此，In-Cell触控面板只能搭配特定的触控IC，使系统厂商无法个别选择触控面板与触控IC，只能就供应商提出的解决方案做整体的考量与把关。这也使得In-Cell触控IC将如同驱动IC，面板厂商不仅为IC厂商之合作伙伴，更为直接的客户关係。

　　对IC厂商而言，在On-Cell触控领域，触控IC与驱动IC彼此独立，而同时提供上述IC产品的动机，主要在于增加单一客户营收与议价能力。但跨入 In-Cell触控领域，由于触控IC与驱动IC相互关联，甚至规格互为取捨，可说是「既合作、又对立」的关係，故无论触控IC厂商或驱动IC厂商，都有更强的意图想要同时掌握两者。

　　如此，可将较复杂的面板厂、触控IC厂及驱动IC厂之三方关係，转变成单纯的面板厂与IC厂两方；同时，也可在满足显示及触控整体要求之下，略为调整两种IC的规格，以增加设计的弹性。

　　LCD On-Cell发展仰赖供应商投入

　　***面板厂商针对智能手机应用，发展出低、中及高阶，涵盖一点到五点以上触控点之（LCD）On-Cell触控面板解决方案，希冀以厚度较薄、触控性能相当而价格具竞争力之诉求，抢占主流的外挂式薄膜触控面板市场。上述方案已争取到以中国大陆品牌与白牌厂商为主之业者导入，自2013年第四季开始陆续上市。

　　目前On-Cell触控面板及触控IC之供应商仍少，部分解决方案甚至只有单一厂商供货；而薄膜式触控面板相关供应商众多，触控面板与触控IC可自由搭配采购，并同时调降价格来因应On-Cell之竞争，故许多系统厂商对采用On-Cell触控方案，仍抱持较为保守之心态。因此，短期内On-Cell触控面板将不易在智能手机应用领域取得显着的市占率。

　　In-Cell供应链封闭　IC/面板厂销售量难突破

　　相对于On-Cell触控面板之供应链关係，可望趋向外挂式触控之发展（除了以面板厂商转换成为触控模组厂商），In-Cell触控之供应链关係则与外挂式及On-Cell触控有着显着差异，包括触控IC厂商以面板厂商为客户、触控IC只能搭配特定客户的面板、触控IC与驱动IC相互关联等。

　　其中，In-Cell触控IC只能搭配特定客户的面板，加上所需技术与制造能力将较On-Cell触控更加困难，将使In-Cell触控面板与触控IC供应商相当有限，且In-Cell触控方案不易如On-Cell朝向多元发展，而是形成较为封闭的产业链。

　　也因为In-Cell触控技术与制造之困难度高，其前期投入成本相对外挂式与On-Cell触控较多，提升良率所花费的时间亦较长，若无法累积更多的销售量，将难以获利。因此，对投入In-Cell触控领域的面板厂商与IC厂商而言，如何取得有力的出海口，是在技术布局之外，更为重要的课题。

　　关于作者：

　　

　　资策会MIC资深产业分析师 顾馨文