国家最高科学技术奖揭晓，数个传感、仪器及半导体设备技术获奖！

传感器专家网 2024-06-27 161

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6月24日，2023年度国家科学技术奖在京揭晓，共评选出250个项目。其中，国家自然科学奖49项，一等奖1项，二等奖48项；国家技术发明奖62项，一等奖8项，二等奖54项；国家科技进步奖139项，特等奖3项，一等奖16项，二等奖120项。

国家最高科学技术奖授予2人——著名的摄影测量与遥感学家、武汉大学李德仁院士，凝聚态物理领域著名科学家、清华大学薛其坤院士。中华人民共和国国际科学技术合作奖授予10人。

其中，数个传感、仪器及半导体设备技术获奖，文末附2023年度国家科学技术奖全名单。

2023年度国家技术发明奖一等奖 集成电路化学机械抛光关键技术与装备 集成电路装备是IC产业的重要支撑，是保障集成电路产业安全的基础。CMP装备作为集成电路制造五大关键装备之一，在产业链中不可或缺，其核心技术的自主可控至关重要。该项目面向国家重大战略需求，通过技术创新解决了CMP核心“卡脖子”难题，形成自主技术体系，成功实现整机全面应用与产业化，打破了国际巨头在此领域数十年的垄断，支撑未来高端芯片自主可控发展。半导体 2023年度国家技术发明奖二等奖 多核磁共振成像(MRI)装备研制 磁共振成像（MRI），是利用核磁共振原理，依据所释放的能量在物质内部不同结构环境中不同的衰减，通过外加梯度磁场检测所发射出的电磁波，即可得知构成这一物体原子核的位置和种类，据此可以绘制成物体内部的结构图像。近些年随着超导技术、磁体技术、电子技术、计算机技术和材料科学的进步，MRI设备进入飞速发展的时代。如今已成为医院现代化程度和诊断水平的标志，也为众多脑科学研究、医药研发等创造了必要的科研条件。半导体 大深度高分辨穿透成像雷达技术与应用 “大深度高分辨穿透成像雷达技术与应用”成果针对国家重大科技专项探月工程、深空探测、地下空间建设和极地科考等重大任务需求，团队历时十余年持续攻关，对穿透成像雷达技术体系、核心技术、工程实现等进行系统性创新，提出变参量多通道穿透成像雷达新体制，突破传统穿透成像雷达固有的探测深度与分辨率、浅表盲区等相互制约，以及反演目标参数存在多解性等瓶颈；提出时域-频域-空间域协同、纳秒-皮秒脉冲参数调控以及电磁场全波反演新方法等理论方法，攻克一批关键技术，建立了新体制雷达的系统实现方法与技术途径，实现雷达技术能力和综合性能跨越提升。攻克月球、火星极端环境和航天工程严苛约束下技术实现的系统性难题，成功研发出嫦娥三号和四号测月雷达、嫦娥五号和六号月壤结构探测仪、首次火星探测任务—祝融号火星次表层雷达等重要载荷，实现多个国际首次，产出一批有重要国际影响的科学成果。半导体 水下低频探测关键技术与应用 该成果针对水下弱目标低频精准声探测难题，在水声阵列低频稳健超增益基础理论方面取得原创性突破，发明了水声阵列超指向性高分辨测向、多阵列目标频-空特征谱融合高精度定位跟踪等技术，显著提高了水声阵列低频测向分辨力和定位精度，有力推动了我国新型海洋安全保障技术发展和探测能力提升。半导体 2023年度国家科技进步奖二等奖 微波毫米波测试技术与测量仪器 建设世界仪器强国是建设世界科技强国的必备基础和前提条件。测量仪器使用的共性核心技术具有先进性、前沿性和先导性，因而更具有技术引领作用。十多年前，我国微波毫米波测量仪器体系严重碎片化，无法形成整体测量能力，而且高端仪器基本依赖进口，是我国相关产业高质量发展的严重“短板”，是主要的“卡脖子”领域之一。项目形成授权发明专利56项，发表IEEE JSSC等著名期刊论文40余篇，实现30余款CMOS芯片和60余款平板相控阵的产业化，多款产品获国内首台套认定。产品具有低成本、高性能、快速交付等极强的战新产业国际竞争优势。基于全国产化工艺流程，有效破解“卡脖子”问题，产品已在国内外主要卫星通信运营商和设备商等100余家单位及多项国家重点工程中规模化商用。半导体 2023年度国家科学技术奖全名单 2023年度 国家最高科学技术奖获奖人 李德仁 薛其坤 2023年度国家自然科学奖 一等奖