东芝在闪存峰会上展示最新NAND和存储产品

　　东京—东芝公司 （TOKYO：6502）今天宣布，该公司在闪存峰会（Flash Memory Summit）上展示其最新的NAND闪存和存储产品。闪存峰会是全球最大的闪存讨论会，于8月5至7日在美国加州圣塔克拉拉市的圣塔克拉拉会议中心（Santa Clara Convention Center）举行。

　　闪存峰会的展览环节在会议的最后两天8月6日和7日举行，东芝在504号展位布展。

　　主要展品

　　1. 企业级固态硬盘（eSSD）：

　　o 企业级读密集型SSD PX03SN/HK3R系列

　　o 应用于服务器的高读取率IOPS的SSD PX03SN系列展示

　　2. 消费级固态硬盘（cSSD）：

　　o 高端消费级SSD HG6系列

　　o 采用TLC［1］ NAND闪存的消费级SSD SG4系列（参考展览品）

　　3. 移动闪存方案：

　　o 嵌入式闪存解决方案： UFS［2］，e-MMC™

　　o 存储卡：SD存储卡、USB闪存

　　o 嵌入无线局域网（WLAN）的 SDHC内存卡：FlashAir™

　　4. 企业级&工业级闪存：

　　o SLC［3］ NAND，BENAND™［4］，15纳米工艺NAND晶片

　　· 注：

　　· ［注1］TLC：三层存储单元（每单元存储3比特数据的NAND闪存类型）

　　· ［注2］UFS：通用闪存

　　· ［注3］SLC：单层存储单元

　　· ［注4］BENAND：内置ECC型 NAND

　　· * e-MMC是JEDEC/MMCA的商标。

　　· * FlashAir™ 和BENAND™是东芝公司的商标。