Cadence与Intel Foundry的战略合作取得重大成果

中国上海，2024 年 6 月 26 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布其与 Intel Foundry 的战略合作取得了重大成果。从 Intel 18A 开始，Cadence 陆续宣布推出完整的嵌入式多芯片互连桥（EMIB）2.5D 高级封装流程、面向 Intel 18A 数字和定制/模拟流程的增强功能、广泛的 IP 组合以及跨各种工艺节点的相应工艺设计套件 （PDK），逐步深化了两家公司在多个 Intel 工艺节点上的 3D-IC 赋能、EDA 流程和 IP 开发方面的合作。

Cadence 与 Intel Foundry 正在开展的合作项目取得了一些关键成果，包括：

● EMIB 参考流程：完整的 AI 驱动的 Cadence 流程，包括 Integrity 3D-IC Platform，其中集成了 Allegro X Advanced Package Designer（APD）、Sigrity 技术、Clarity 3D Solver、Pegasus Verification System 和 Virtuoso Studio。该流程构成了利用 Intel EMIB 技术的 Intel 高级封装参考流程，并经过优化，能与 Intel 18A 技术无缝配合。先进的 EMIB 2.5D 参考流程使客户能够成功地完成全流程异构设计，从系统级规划、物理优化和分析无缝过渡到兼顾 DRC 的实现和物理签核，极大地提高了生产力，缩短了上市时间。

● 面向 Intel 18A 的数字全流程：完整的 AI 驱动的 Cadence RTL-to-GDS 流程已通过认证并针对 Intel 18A 技术进行了优化，该技术采用了 RibbonFET 全环绕栅极晶体管和 PowerVia 背面供电，使客户能够实现具有挑战性的 PPA 目标。整个流程包括 AI 驱动的 Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer、Genus Synthesis Solution、Innovus Implementation System、Quantus Extraction Solution、Quantus Field Solver、Tempus Timing Solution、Pegasus Verification System、Liberate Characterization 和 Voltus IC Power Integrity Solution。

● 面向 Intel 18A 的定制/模拟流程：Cadence 基于 AI 的 Virtuoso Studio、Spectre Simulation Platform、Voltus-XFi Custom Power Integrity Solution 和 EMX Planar 3D Solver 已通过 Intel 18A 认证。Virtuoso Studio 与 Innovus Implementation System 集合，为混合信号设计提供了完整的实现方法。Virtuoso Studio 支持完成复杂模拟/混合信号设计所需的功能，如基于器件级和标准单元的自动化布局布线 （P&R）、辅助器件编辑功能、集成 EM-IR 检查、集成签核质量寄生参数提取和集成签核质量物理验证，从而在 Intel 18A 制程上进行高效的设计和版图实现。

● 面向 Intel 18A 的设计 IP：Cadence 支持先进高性能计算（HPC）和人工智能与机器学习 （AI/ML）应用的前沿标准，使双方的共同客户能实现可扩展的高性能设计，更快向市场推出采用 Intel Foundry 最先进硅技术和 3D-IC 封装功能的创新产品。面向 Intel 18A 技术的 Cadence 设计 IP 包括：企业级 PCI Express（PCIe） 6.0 和 Compute Express Link （CXL）、 LPDDR5X/5 8533Mbps 多标准 PHY（用于支持各种内存应用）、Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）（用于增强多芯片系统级封装集成度）以及 112G 超长距离 SerDes（可实现卓越的比特误码率 BER 性能）。

“我们与 Intel Foundry 在 3D-IC 赋能、EDA 流程和 IP 方面开展了密切合作，并取得了丰硕成果，助力双方的共同客户开发复杂的 AI 半导体和电子系统，”Cadence 高级副总裁兼定制 IC 与 PCB 事业部总经理Tom Beckley表示，“成功推出完整的 EMIB 2.5D 先进封装流程及其他关键技术，证明了我们的合作是富有成效的，也很好地兑现了我们致力于推动新一代系统创新的承诺。”

“要应对系统级探索和优化方面的挑战，需要从 RTL 到封装、电路板和系统层面开展协同设计和协同优化，”Intel Foundry 生态系统技术办公室副总裁兼总经理Suk Lee说道，“Cadence 是我们重要的生态系统合作伙伴之一，给予了我们鼎力支持。Cadence 提供一流的、AI 驱动的 EDA 解决方案和 IP 技术，帮助我们实现发展目标，打造 AI 时代的系统代工厂。”

关于 Cadence

Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者，拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续十年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。