中国大陆晶圆制造产能飙升,预计2025年占全球三分之一

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在全球半导体产业持续繁荣的背景下,中国大陆正迅速崛起为全球晶圆制造的重要力量。根据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast),中国大陆的晶圆制造产能将在未来几年内实现显著增长,预计到2025年,其月产能将达到惊人的1010万片,占据全球晶圆制造总产能的近三分之一。

这一预测报告展示了半导体产业当前和未来的增长态势。随着数字化和智能化的加速推进,芯片需求在全球范围内不断攀升,推动了半导体晶圆厂产能的持续增长。据报告预测,2024年全球晶圆厂总产能将同比增长6%,而到了2025年,这一增长率将达到7%,全球晶圆厂的总产能将达到每月3370万片8英寸晶圆约当量的历史新高。

在这一全球增长的大背景下,中国大陆晶圆制造产能的飙升尤为引人注目。报告指出,中国芯片制造商将继续保持同比两位数百分比的产能增长。预计到2024年,中国大陆晶圆制造产能将同比增长15%,达到每月885万片8英寸晶圆约当量。而到了2025年,这一增长势头将延续,产能将再次同比增长14%,达到每月1010万片8英寸晶圆约当量,占全球晶圆制造总产能的近三分之一。

这一增长不仅体现了中国大陆在半导体产业中的强劲实力,也反映了其对于全球半导体市场的重要影响。随着中国大陆晶圆制造产能的不断提升,其在全球半导体产业链中的地位将更加稳固,对于全球半导体市场的供应和需求格局也将产生深远影响。

未来,随着全球半导体市场的不断扩大和技术的不断进步,中国大陆晶圆制造产能将继续保持快速增长。同时,随着国内半导体产业的不断发展和完善,其在全球半导体产业链中的地位将更加重要,为全球半导体市场的繁荣和发展做出更大的贡献。

综上所述,中国大陆晶圆制造产能的飙升,是半导体产业全球化和技术进步的必然结果。未来,随着技术的不断进步和市场的不断扩大,中国大陆将继续保持在全球半导体产业中的领先地位,为全球半导体市场的繁荣和发展做出更大的贡献。

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