掌握 SD NAND 贴片的重要注意事项

 

1、贴片不良好可能的不良原因

SD NAND在机器贴片时出现虚焊现象，而用风枪吹一下后又恢复正常，这通常可能是由以下原因造成的,以下是MK米客方德对可能原因的详细分析：

1. 温度控制不当：机器贴片时，如果焊接温度没有达到焊锡的熔点或者温度不均匀，可能导致虚焊。使用风枪可以提供更集中的热量，帮助焊锡重新熔化并牢固地固定芯片。

2. 焊锡质量问题：如果使用的焊锡质量不佳或者焊锡的熔点不适当，可能会导致虚焊。风枪提供的热能可能有助于改善焊点的质量。

3. 焊接速度问题：机器贴片焊接速度可能过快，焊锡没有足够的时间充分熔化和流动，导致虚焊。风枪可以提供额外的加热时间，帮助焊锡更好地流动和固定。

4. 焊盘或芯片引脚氧化：如果焊盘或芯片引脚表面存在氧化层，可能会影响焊锡的润湿性，导致虚焊。风枪的热量可能有助于去除氧化层，改善焊锡的润湿。

5. 贴片机参数设置：贴片机的参数设置可能不准确，如焊接温度、时间、压力等，可能导致焊接不充分。风枪可以作为一种补充手段，通过人工调整来改善焊接质量。

6. PCB板问题：如果PCB板的焊盘设计不合理，或者存在污染、不平等问题，也可能导致虚焊。风枪的热量可能有助于改善焊点的形态。

7. 芯片受潮：如果芯片在贴片前受潮，内部可能含有水分，这在焊接过程中可能导致焊点不稳定。风枪的热量可能有助于蒸发水分，从而改善焊接效果。

8. 焊接工艺问题：可能存在焊接工艺流程上的问题，如焊前烘烤不充分、焊后冷却速度不当等，这些都可能导致虚焊。风枪的使用可能是一种临时的补救措施。

解决这类问题通常需要对焊接工艺进行细致的审查和调整，确保焊接过程中的各个环节都能达到最佳状态，从而避免虚焊的发生。

环境因素：生产环境中的湿度、温度或静电可能影响焊接过程。

2、针对SD NAND的注意事项：

保存要求

若购买散包装，请务必上线前120℃烘烤8小时。若物料没有全部使用，剩余部分请务必存放于氮气柜或抽真空保存，再次上线前请务必120℃烘烤8小时。

 

贴片温度和贴装顺序

1、贴片峰值温度请务必J-STD-020规定的峰值温度，且此峰值温度下，时间不能超过10秒。

2、若PCB有A/B面，存储器件请最后贴装。      

 

焊接

LGA封装焊接比较又难度，有条件的尽可能选择液体锡育和加热台，没有加热台的可以用风枪，风枪温度不要超过350”C

解焊:尽可能选择加热台，若必须使用风枪，建议风枪温度控制在350℃，30秒以内。

回流焊

1. SD NAND回流焊的最高温度不能超过260°（无铅焊锡）.回流焊的参数设置还需要根据焊锡的熔点和板子的其他元器件回流焊参数来设置。如果使用含铅焊锡，建议预热温度设置100~150℃，预热时间加大至100s左右。炉温曲线设置可参考IPC J-STD-020规定要求。

焊盘的设计

layout 时 GND 脚 建议采用类似的“十字”或“梅花”型的连接 有利于过炉焊防止 GND 脚整体铺铜散热很快导致虚焊假焊现象存在。

焊盘参考设计如下：

观察焊盘：

拆封后观察焊盘颜色，焊盘是否存在斑点。

焊锡膏的选择

选择焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅，金属含量过低会导致助焊剂成分过多，因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠；焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠。

由于焊锡膏通常冷藏，当从冰箱取出时，如果没有充分回温解冻并搅拌均匀，将会导致水蒸气进入；此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧，若没有及时盖严，也会导致水蒸气的进入。

需确保在实际应用中确保选择优质的焊锡膏，并注意焊锡膏的保管与使用要求。