东芝推出低高度封装晶体管输出光电耦合器

光耦

50人已加入

描述

  东京—东芝公司 (TOKYO:6502)今天宣布推出一款采用SO6L封装的晶体管输出光电耦合器,该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。出货即日启动。

  新产品“TLP385”的绝缘规格与DIP4 F(宽引线)型封装产品相当,并保证了8mm(最小)的爬电距离和净距离,以及5kVrms(最低)的绝缘电压。

  “TLP385”的2.3mm(最高)低高度比DIP4型封装产品降低了45%。全新“TLP385”可用于具有严格高度限制要求的应用,例如主板,并有助于开发体积更小的装置。该产品可用于逆变器接口和通用电源等应用。

  新产品的主要规格

光电耦合器

  · [注]:对应每一种CTR等级,如GR和GB。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分