5G-A和AI技术双引擎助力,产业数智能化如何破局?高通孟樸最新解读

描述

6月26日到6月28日,2024世界移动通信大会(MWC上海 )盛大召开。在下午举办的GTI国际论坛上,针对5G-A时代的加速到来,AI大模型快速下沉到边缘端,两者之间融合带来哪些市场发展的新动能。5G-A、AI技术能为产业智能化带来新价值。来自高通公司中国区董事长孟樸发表了最新演讲。

MWC

5G-A加速到来,标准协议快速演进

 

2024年,全球60多家运营商和伙伴宣布5G-A商用元年到来。

孟樸表示,当前,5G Advanced正加速落地,并支持更多扩展特性,这将使5G走进更广泛的行业和应用;同时,生成式AI的规模化扩展,为智能手机、PC、汽车等丰富类型终端开启基于AI的全新创新周期。5G Advanced与AI的协同发展,正助力释放彼此更大的技术潜能,催生革命性的技术进步和应用创新,加速各行各业数智化转型升级。

MWC

 

5G Release 17标准已经冻结,5G Advanced的首个标准版本——Release 18即将完成ASN.1标准,这一里程碑预计将于2024年6月达成。5G Release18开启了新一轮5G创新。     面向Release 18,高通公司引入了增强终端体验、提高网络效率和支持全新系统功能的技术提升。Release 18中的这些重要发明,为未来无线技术发展奠定了坚实基础。

MWC

高通推出X80调制解调器,助力5G-A终端落地

孟樸表示,在今年的MWC巴塞罗那上,高通推出的全新5G调制解调器及射频系统——骁龙X80,就是我们将前沿AI和无线连接技术相融合的最新成果。

MWC

 

骁龙X80集成专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构,实现多项全球首创的里程碑,包括首次面向智能手机支持6路接收、首个下行六载波聚合等,它将为全行业带来全新水平的5G性能和体验。

骁龙X80搭载专门的AI处理器,这款芯片还集成第三代5G AI组件 (5G AI Suite Gen 3),可优化涵盖范围和定位精度。Snapdragon X80 5G基带芯片是首款集成窄频非地面网络(NB-NTN)卫星通信的5G基带芯片,显示预计2024年晚些时候,将会有更多支持卫星连接的旗舰智能手机上市。

孟樸介绍,近期搭载骁龙X80的智能手机形态终端,首次完成5G Advanced高低频NR-CA新技术的现场验证,实现超过8.5Gbps的单用户下行峰值速率,为XR、裸眼3D等大带宽新业务提供了沉浸式体验的保障,也为5G Advanced技术发展和应用提供了宝贵经验和示范。
 

高通公司推出旗舰芯片助力AI手机和AI PC落地

高通公司认为,混合AI是AI的未来。在云端、边缘云和终端侧协同运行AI,有助于实现更加强大、高效、普及的应用。

孟樸指出,随着生成式AI的规模化扩展,触手可及的各类终端正成为重要载体。例如,在终端侧,高通打造了高性能AI处理器,使移动终端也能随时随地运行生成式AI;高通还积极探索AI在各类终端中的作用,包括手机、PC、汽车、工业设备等。

MWC

 

智能手机是释放AI技术潜力的重要领域。去年10月,高通推出了首个专为生成式AI打造的移动平台——第三代骁龙8。凭借强大的AI能力和多项领先特性,在中国已有超过20款搭载顶级骁龙旗舰移动平台的商用终端面市,接下来还将有更多新机陆续发布,为智能手机市场开启基于AI的全新升级周期。

MWC

 

在AI PC领域,高通推出了旗舰芯片骁龙X Elite和骁龙X Plus平台,凭借高达45 TOPS的算力,为PC带来全球最快的NPU。

在台北电脑展上,高通携手微软和众多生态伙伴,推出超过20款由骁龙X系列独家支持的首批Windows 11 AI PC,同时,宣布扩展高通AI Hub来支持骁龙X系列平台,并推出面向Windows的骁龙开发套件,赋能开创性AI PC体验。

在汽车领域,生成式AI也正赋能丰富用例,“AI上车”正成为现实。目前,基于骁龙8295座舱平台,包括理想、小鹏、极越等多家汽车厂商,已经发布了其打造的车端大模型功能;随着多模态技术的发展,生成式AI有望为智能座舱、自动驾驶等领域打开全新的应用空间。

MWC

 

孟樸表示,5G Advanced与AI的协同发展,正在助力释放彼此更大的技术潜能,催生革命性的技术进步和应用创新。在XR领域,技术创新正推动XR产业变革。今年初,高通携手中国移动、中兴通讯和当红齐天,完成业界首个5G Advanced多并发大空间XR竞技游戏业务试点,利用搭载高通解决方案的终端,在近千平米的大空间内,12路XR业务同时接入时,画面清晰流畅无卡顿,平均空口时延低于10ms。

MWC

 

最后,孟樸表示,高通将继续携手GTI和更多产业伙伴,推动5G Advanced与AI的双向赋能,开启数智发展新价值空间。他还宣布,在今年10月举行的2024骁龙峰会期间,高通将为业界带来在5G和AI领域的更多技术突破和应用创新。

本文由电子发烧友原创,转载请注明以上来源。微信号zy1052625525。需入群交流,请添加微信elecfans999,投稿爆料采访需求,请发邮箱zhangying@huaqiu.com。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分