日月光：今年CoWoS先进封装营收比预期增2.5亿美元以上，积极布局海外产能

来源：综合

日月光投控6月26日召开股东会，首席运营官(COO)吴田玉表示，到2025年AI先进封装需求持续强劲，今年AI相关CoWoS先进封装营收，会比原先预期增加2.5亿美元以上，包括CoWoS等先进封装测试营收占比可提高，加速营收复苏。吴田玉称，上半年在去库存化下，下半年日月光营收将加速增长。
当谈到市场关注的CoWoS先进封装时，吴田玉指出日月光已布局先进封装多年，和重要客户都是密切合作伙伴，此外，日月光与主要客户在硅光子及共同封装光学元件CPO(Co-Packaged Optics)的合作效应，正逐步展现。

吴田玉指出，为应对全球半导体产业的需求及变化，目前日月光集团积极进行海外运营布局，不排除在日本、美国、墨西哥等地扩增先进封装产能，建设先进封装厂。

 

吴田玉表示，目前看来今年下半年和明年全球AI需求都还是相当强劲，也带动先进封装动能强势，因此日月光在考虑市场及客户需求之下，目前确实积极评估在全球进行布局。针对海外布局方面，吴田玉提到，该过程需要经历法规、找地整地、建厂等前置作业，耗时不短，日月光在日本、墨西哥、美国、马来西亚等地均有兴趣。

目前公司已敲定在加州弗里蒙特建造第二家芯片测试工厂的计划，并将于7月12日正式公布该项目以及投资规模，该公司还在墨西哥托纳拉购买了土地，用于建造芯片封装和测试工厂。后续也将应对区域政治、供应链弹性等课题，最后再依需求扩充产能，不过海外设厂尚未确切时间点，均不排除在日本、美国、墨西哥扩增先进封装产能。

吴田玉也先透露，7月中旬日月光子公司ISE将在美国加州剪彩，测试高阶晶片量能，北美方面，除了布局AI外，同样看好机器人等产业；墨西哥方面，旗下环旭当地厂已有3000名员工，附近再购地布局汽车电子、power电源相关供应链，配合北美市场需求；马来西亚槟城方面，日月光同样积极，配合欧洲车用电子客户合约，在台湾以外建构汽车电子供应链的弹性。

日月光投控也持续投资新技术，2023年就一共开发七大技术，包括以覆晶封装进行高频宽记忆体第三代堆迭技术、智慧打线瑕疵检测技术、扇出型封装内埋桥接晶片与被动元件、3D电压调节模组先进封装技术、以内埋式深铜堆声产品开发面板级封装，高整合度SiP封装通讯模组方案以及光学模组封装技术开发等。

审核编辑 黄宇