中国企业后程发力 集成电路迈向“芯”时代

　　我国集成电路发展一直承受着“缺芯少魂”之痛，空有全球最大的集成电路市场，却严重依赖进口；芯片不能自主，也一直面临着安全风险；技术缺乏创 新、融资成本高，中国企业发展举步维艰。为解决这些难题，国家统筹兼顾、企业献策献力，集成电路终于在2014年昂首迈向“芯时代”。

　 　2013年，国务院成立调查小组调研中国集成电路产业链，并明确向产业链传达了出台政策、基金扶持国家集成电路产业的信号。2014年6月，国务院正式 印发《国家集成电路发展推进纲要》，明确设立集成电路产业发展基金，并制定了2014-2030年的发展蓝图，旨在推动中国集成电路产业达到国际领先水 平，实现跨越式发展。2014年9月24日，国家集成产业发展基金管理公司挂号成立，产业基金正式设立。10月23日，总规模为1200亿元的国家集成电 路产业基金和总规模为300亿元北京集成电路产业基金正式落户北京经济技术开发区，“芯”动力引擎高精尖。

　　在国家政策的强力推动和产业 基金的扶持下，我国集成电路迎来产业爆发期，而芯片企业也是抓住这一“芯”契机，试图并购重组、壮大实力，追赶国外先进企业。清华紫光集团不仅成功收购了 展讯、锐迪科，一跃成为中国最大的芯片设计公司，而且球芯片老大英特尔公司在9月26与紫光集团达成合作协议，联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解 决方案，并向其投资人民币90亿元；中国电子信息产业集团（CEC）则整合旗下多家芯片企业，定位于云计算市场。而大唐电信集团则整合其身后的移动领域知 识产权积累、旗下三家芯片公司、中芯国际，成为国内同时拥有制造、设计产业的领袖芯片企业。

　　我国集成电路现在的崭新局面离不开国家政策红利的扶持，更离不开中国500多家集成电路设计企业的孜孜以求和不懈努力。如果要给这些企业中的佼佼者颁发“突出贡献奖的话”，以下企业当仁不让！

　　展讯：平板起步 4G起飞

　　

　 　展讯通信有限公司（以下简称“展讯”）成立于2001年4月，是一家隶属紫光集团有限公司（“紫光集团”）的私有公司，总部设立在上海。清华控股有限公 司是紫光集团的绝对控股股东，清华控股有限公司是清华大学出资设立的国有独资有限责任公司。展讯于2013年12月23日被紫光集团收购。

　　展讯致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的交钥匙平台方案，帮助客户实现更快的设计周期，并有效降低开发成本。

　 　展讯秉承持续的技术创新实力，率先实现了行业内首款40纳米基带芯片、多模单芯片射频收发器以及低功耗TD-SCDMA智能手机的技术突破。展讯集合在 无线宽带、信号处理、集成电路设计技术和软件开发的专业研发能力，为终端制造商提供基于无线终端的高集成度基带处理器、射频解决方案、协议软件和软件应用 平台的全套产品。

　　根据美国研究机构Strategy Analytics的统计，2012年展讯的手机基带出货量为2.59亿颗，占据了11%的市场份额，排名全球第四。而在被收购的2013年，展讯的手机基带出货量暴涨到3.46亿颗，占据了15%的市场份额，跻身全球前三。

　　英特尔重金注资展讯，不仅可以壮大展讯自身实力，也会提高本土半导体设计企业交付与服务的能力。

　　华为海思：力争打破国外垄断

　　

　 　海思半导体有限公司成立于2004年10月，是一家高速成长的芯片与光器件公司。海思的业务包括消费电子、通信、光器件等领域的芯片及解决方案，成功应 用在全球100多个国家和地区；在消费电子领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方 案。多年的技术积累使海思掌握了国际一流的IC设计与验证技术，拥有先进的EDA设计平台、开发流程和规范，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯 片，共申请专利500多项。

　　早在1991年，华为就成立了ASIC设计中心，据业内人士介绍，该设计中心可以看做是海思的前身，主要是 为华为通信设备设计芯片。之后，随着欧洲逐渐开始进入3G时代，2004年，华为成立了海思半导体，准备从3G芯片入手，并且将产品先后打入了沃达丰、德 国电信、法国电信、NTT DoCoMo等全球顶级运营商，销量累计近1亿片，与当时的3G芯片老大高通大概各占据了一半的市场份额。

　　到了2010年，随着美国、北欧等地区宣布进入4G时代，华为趁势发布了LTE 4G芯片Balong 700，并做成了上网卡、家庭无线网关等终端设备，并且在国内4G牌照发放后，海思顺势推出新一代产品，不用再受制于其他芯片厂商。

　 　今年6月24日，华为也正式对外发布了荣耀品牌的旗舰机型———荣耀6。值得注意的是，该手机采用的是华为旗下的芯片制造商海思研发的“麒麟920”。 华为方面表示，该芯片是全球首颗商用的八核LTECat6手机芯片。现在，国际旗舰华为Mate7和荣耀6至尊版分别搭载海思麒麟K925和K928，性 能完全可以和高通骁龙801以及联发科MT6595等处理器想抗衡。

　　

　 　2014年8月20日上午，创维与海思联合推出应用了中国首款具有自主知识产权并实现量产的智能电视芯片的GLED电视。创维集团董事、彩电事业本部总 裁刘棠枝表示，这是中国第一颗自主研发的智能电视芯片，在创维的电视产品中第一次应用，“也是我们跟海思申报获批的国家‘核高基’项目可以量产的第一个产 品，量产级别十万级”，这标志着中国彩电业“缺芯少屏”时代的结束。

　　不仅如此，海思还与台积电合作，成为第一家量产FinFET（鳍式 场效晶体管）16nm制程的手机芯片客户。资料显示，台积电与海思推出的芯片基于ARM Cortex-A57 64位架构，该架构以AEMv8为基础，主频可达2.6GHz，整体效能相较前一代处理器增快3倍，且支持虚拟化、软件定义网络（SDN）、网络功能虚拟 化（NFV），可用于手机。路由器和其他高端网络领域。

　　大唐半导体：五年内进入国内IC设计第一集团

　 　大唐半导体设计有限公司是大唐电信设立的专注于集成电路设计的全资子公司。目前旗下拥有联芯科技有限公司、大唐微电子技术有限公司等企业。大唐微电子的 班底源自原邮电部半导体所，技术积累上基本与国际同步。目前以安全芯片产品为主线，产品应用于身份证、金融社保卡等多个行业。大唐微电子在国内首家实现 0.13um EEPROM工艺双界面芯片商用，产品处于国内领先地位。在移动支付芯片领域，公司正研发M级SWP芯片，并将在今年面世，也将为公司的后续业务发展提供 产品保障。下一步，大唐微电子将在安全身份识别芯片、安全终端环境芯片、安全传输芯片、安全存储芯片上的产品上统筹布局。

　　联芯科技则致力提供领先的移动互联网芯片及解决方案，在3G时代拥有良好的市场成绩。今年联芯科技产品和业务的重心聚焦在4G， LTE SoC五模智能终端产品平台下半年即将面世。同时，联芯科技还在重点发展平板电脑、数据终端芯片。

　　而大唐恩智浦是大唐电信与国际前十大半导体公司恩智浦的合资公司，去年成立，致力于高端汽车电子芯片，可以弥补国内产业空白。预计大唐恩智浦将在年内完成第一次MPW（多项目晶圆）；电池检测芯片计划在年底完成通用BMS（电池管理系统）演示系统设计。

　　

　 　作为大唐电信集成电路设计产业的统一平台，目前大唐半导体具备全流程IC设计能力，拥有数字电路、模拟电路、射频电路、数模混合电路的综合规划和设计能 力，并建立了相应的开发测试、仿真验证平台和环境，能够同时在芯片级、模块级、系统级和方案级向客户提供全方位产品、服务与解决方案。

　　目前，大唐电信与中芯国际在28纳米的4G芯片项目上有合作，双方的合作可以共同开拓4G市场，同时也可以提升两家公司28nm以及更高集成工艺、低功耗工艺的技术实力。除此之外，还跟小米、联想等企业合作，为其提供终端芯片。

　 　2013年，大唐电信集成电路设计产业整体销售规模近25亿元，位居国内领先行列。目前，大唐电信在芯片安全技术、CPU技术、非接触射频技术和操作系 统COS技术等领域坚持研发和创新，取得了卓越的成绩，获得两百余项专利，其中包括世界知识产权组织和国家知识产权局颁发的专利金奖一项。

　　中芯国际：积极向先进工艺演进

　　

　 　中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆 厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津建有一座200mm晶圆厂；在深圳正开发一个 200mm晶圆厂项目。

　　公司与世界级设计服务、智能模块、标准单元库以及EDA工具提供商建立了合作伙伴关系，为客户提供广泛且高灵活度的设计支持。公司装备了大陆最先进的光掩膜生产线，技术能力跨越0.5微米到45纳米。公司的测试服务则针对逻辑电路、存储器、混合信号电路等多种芯片。

　　

　 　中芯国际自创建以来，已经成长为中国大陆规模最大、技术水准最高，世界排名第四的晶片代工企业。目前28纳米技术的专利申请数已超过1500 件，28/20纳米关键节点技术HKMG的专利申请数量在2013年由2011年的50名以外跃居世界第8位，16纳米关键节点技术FinFET跃居第 11位。2013年2月1日，中芯国际被列入2012~2013年度OceanTomo300专利指数，这是工业界首个知识产权价值指数，遴选了全球专利 价值最高的300家公司上榜。

　　长电科技：封装技术不断突破

　　

　 　江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上 市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及 集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

　　公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发，在国内 率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产，其中25um超薄芯片制造工艺技术、25um超薄芯片堆叠工艺技术、 高密度金丝/铜丝键合技术、微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、高密度铜柱凸块工艺技术已达到国际先进水平，拥有多项自主知识产权，公司未来将继续在 高密度、系统集成、微小体积封装技术领域寻求更大突破。

　　

　　公司拥有三家下属企业：江阴长电先进封装有限公司、江阴新顺微电子有限公司、江阴新基电子设备有限公司。

　　江阴长电先进封装有限公司成立于2003年8月，主要从事于半导体凸块（Bumping）及其封装产品的开发、制造和销售。公司拥有多项国内外发明专利的自主知识产权专利技术，致力于IC高端封装技术的开发，以较强的竞争力保持技术领先优势。

　　江阴新顺微电子有限公司专业从事于半导体分立器件芯片的研究开发、生产销售和应用服务。开发产品有外延平面小功率管系列、功率管、可控硅、彩电视放管、稳压二极管、肖特基二极管、变容二极管、开关二极管等晶体管芯片，产品质量处于国内领先水平。

　　江阴新基电子设备有限公司专业研发制造半导体封装测试测设、精密模具、刀具和精密机械加工，拥有一支集研发制造于一体的高级人才组成的科技队伍。