国产FPGA的“新声”，高云半导体FPGA系列产品面世

　　2014年10月29日 上海IC-China讯，广东高云半导体科技股份有限公司（简称高云半导体）今日召开新产品发布会，宣布推出拥有我国完全自主知识产权的三大产品计划：

　　l 现场可编程门阵列（FPGA）朝云™产品系列；

　　l 现场可编程门阵列（FPGA）云源™设计软件；

　　l 基于现场可编程门阵列（FPGA）的IP软核平台—星核计划。

　　Ø 拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列（FPGA）朝云™产品系列。

　　朝云™产品系列在目前FPGA市场上处于中密度范围，逻辑单元从18K LUT到100K LUT。其中有两个家族产品，分别为GW2A和GW3S，前者采用台积电（TSMC）的55nm工艺，后者采用台积电的40nm工艺；朝云™系列可提供多种封装包括PBGA256、PBGA484、PBGA672、PBGA1156，将来可根据用户需求，提供更多封测方式选择。

　　朝云™产品系列提供了丰富的片上资源及灵活的操作模式：多达5兆位的存贮器块能够提供多种模式、多种深宽度配置及单双端口的读写操作；80个18X18的DSP模块，可进行高速的加法、减法、乘法及累积算法；498个数字单端输入输出，可支持从1.2V到3.3V的输出电压，驱动电流可配置，多种广泛应用的输入输出协议如LVTTL、LVCOMS、PCI、HSTL、SSTL、RSDS、LVDS等；8个通用锁相环工作范围从3MHz到500MHz并提供多种用户时钟操作模式；动态I/O bank控制器的独立模块的待机工作模式以及更低的工作电压；可使用3.25Gpbs SERDES多达八通道；支持广泛的接口标准，包括DDR2、DDR3、ADC、视频、SPI4、PCI Express、以太网和CPRI。

　　朝云™产品系列FPGA芯片可广泛用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域，能够帮助用户降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。

　　Ø 拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列（FPGA）云源™设计软件。

　　云源™设计软件是专为高云半导体科技股份有限公司的FPGA芯片而配套的集成电路设计与实现工具。中国唯一由新思科技授权的FPGA前端软件和自主研发的FPGA后端软件，拥有Synplify Pro的所有功能。

　　云源™设计软件针对高云FPGA芯片构架的低功耗、低成本特点进行了全面的优化设计。系统覆盖了从HDL电路功能描述到FPGA位流（bit stream）的设计全流程，包括了优化设计、自动设计、图形交互设计等功能，具有性能优越、容易使用等特点。

　　Ø 基于现场可编程门阵列（FPGA）的IP软核平台—星核计划。

　　该平台由高云半导体发起并参与，提供FPGA开发平台和软件工具，旨在打造具有我国自主知识产权的IP核平台，发展国产集成电路设计的生态链、形成自主知识产权的集成电路设计软核；将邀请国内相关IC公司、科研院所、高等院校等加入，以FPGA为设计平台，积累IP核的资源库，形成联合研发群体，打造国内首创的国产集成电路设计软核研发平台，降低集成电路设计及FPGA应用的成本，提升中国集成电路IC设计的整体水平。

　　“在目前中密度的FPGA国际市场上，朝云™产品系列是同等密度的器件里提供输入输出最多的，已成为输入输出单位成本的领先者”，高云半导体首席执行官陈同兴先生表示，“朝云™产品系列的推出，使高云半导体成为国内FPGA厂商中的领导者，自主知识产权中密度FPGA产品的唯一供应商，为国产FPGA芯片发展注入了新的生机。”

　　“云源™设计软件的面世为国产中、低密度FPGA产品的产业化奠定了基础”，陈同兴先生表示，“在IP核应用技术迅速崛起的今天，国内IP核应用企业却受到国外供应商的诸多限制，且高性能IP核价格十分昂贵，本土软核的发展远远不能满足国内需求，经过验证的软核寥寥无几，严重制约了我国IC设计整体水平的进步。星核计划的推出就是希望改变这种现状，建立国产集成电路设计IP资源库，打造国产FPGA生态系统。目前我们已经与山东大学、山东科技大学开展了合作。”

　　关于高云半导体：

　　广东高云半导体科技股份有限公司于2013年底成立，公司致力于国产FPGA芯片研发与产业化，以可编程逻辑器件为主导产品，旨在推出具有核心自主知识产权的FPGA芯片，发展民族品牌，建立中国第一家实现自主研发并商业运作FPGA产品产业化的公司。公司科研实力雄厚，在美国硅谷、上海、济南设立了研发中心，拥有10年以上FPGA研发经验的高级技术人才数十人，打造了一支具有极强的自主创新研发能力的科研团队，力争在5年内成长为具有国际先进技术水平的FPGA产品供应商。

　　更多详情，请登录： http://www.gowinsemi.com.cn

　　供货信息：了解朝云™产品系列、云源™设计软件、星核计划的更多情况，请访问 http://www.gowinsemi.com.cn

　　特别说明：Gowin Semiconductor Corporation、Gowin Semiconductor（及其设计图案）、高云半导体（及其设计图案）、朝云™系列、云源™软件及特定的产品名称均为广东高云半导体科技股份有限公司或其在中国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。

　　一般说明：本新闻稿中提到的其它产品名称仅作识别目的，它们可能是其各自所 有者的商标。

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