英特尔突破技术壁垒,推出全新硅光集成OCI芯粒

　　在数字化飞速发展的今天，数据中心和高性能计算（HPC）环境对数据传输速度和能效的要求日益增长。为了应对这一挑战，英特尔近日宣布其硅光集成解决方案（IPS）团队取得了重大突破，成功研发出完全集成的光学计算互连（OCI）芯粒。这一创新技术的诞生，不仅为AI基础设施提供了更高带宽、更低功耗以及更远传输距离的解决方案，也为整个计算领域带来了新的发展机遇。

　　据了解，这款OCI芯粒采用了英特尔经过验证的硅光子技术，将包含片上激光器的硅光子集成电路（PIC）、光放大器以及电子集成电路完美融合。其卓越的性能表现令人瞩目：在100米的光纤上，它能够单向支持高达64个32Gbps的通道，双向数据传输速度高达4 Tbps，并支持第五代PCIe。这一成就不仅意味着数据传输能力的飞跃，更预示着AI应用在未来将迎来更为广阔的发展空间。

　　在2024年的光纤通信大会上，英特尔展示了这款与自家CPU封装在一起的OCI芯粒。这一展示不仅展现了英特尔在硅光子技术领域的领先地位，也进一步证明了其强大的研发实力和市场洞察力。英特尔方面表示，这款OCI芯粒具备与下一代CPU、GPU、IPU等SOC（系统级芯片）集成的潜力，将为未来的计算系统带来革命性的变化。

　　在实际测试中，这款OCI芯粒展现出了出色的性能。通过实时光学链路演示，英特尔展示了在两个CPU平台间通过单模光纤（SMF）跳线实现的发射器（Tx）与接收器（Rx）的互联。测试中，CPU负责生成并测量比特误码率（BER），同时英特尔还展示了发射器的光谱，包括单一光纤上200GHz间隔的八个波长以及32Gbps发射器的眼图。这些数据不仅证明了OCI芯粒的可靠性，也为其在未来的应用提供了有力的支持。

　　值得一提的是，这款OCI芯粒的能效极高。它运用8对光纤，每根光纤采用8波长密集波分复用（DWDM），在保持高效传输的同时，功耗仅为每比特5皮焦耳（pJ）。相比之下，传统的可插拔光收发器模块的功耗大约为每比特15皮焦耳。这一优势将有助于解决AI应用的高能耗问题，提升整体系统的可持续性。

　　英特尔硅光集成解决方案团队产品管理与战略高级总监Thomas Liljeberg表示：“服务器之间的数据传输正在不断增加，当今的数据中心基础设施难堪重负。我们的OCI芯粒正是为了解决这一问题而诞生的。它大大提高了带宽、降低了功耗并延长了传输距离，有助于加速机器学习工作负载，进而推动高性能AI基础设施创新。”

　　随着这款全新OCI芯粒的推出，我们有理由相信，英特尔将在未来继续引领计算领域的技术创新和发展。