东芝新品热烧高交会：智慧社会动起来！

　　第十六届中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）电子展已落下帷幕，今年的展会上我们可以看到，各大厂商为吸引关注纷纷推陈出新祭出各种响亮口号。作为半导体和存储产品解决方案的领先厂商，东芝在今年的电子展上推出了“智社会 人为本”的全新企业理念，并带来了一系列创新的产品与解决方案，与此同时，东芝也于11月17日在深圳马哥孛罗酒店举办了新闻发布会。

　　事实上，高交会已经成为东芝重要的新产品发布平台，本届高交会东芝带来了数十件新产品，吸引了大批观众观摩，展台一度出现“拥堵”现象。

　　
　　东芝电子（中国 ）有限公司董事长兼总经理田中基仁

　　

　　东芝电子（中国 ）有限公司董事长兼总经理田中基仁、东芝电子亚洲有限公司副董事长野村尚司、东芝半导体&存储公司技术营销部总经理吉本健均来到高交会现场并参加媒体发布会，显示出东芝对高交会的重视。

　　

　　2014高交会东芝展台现场，东芝展示了一系列产品，重点新产品涉及“电源与汽车”、“记忆与存储”和“连接与可穿戴”三大应用。所谓的“智社会 人为本”理念讲述的是通过东芝尖端的科技实力、产品及服务让人们的生活更加舒适和智能。既然是从产品出发，下面就让我们来看看东芝今年又推出了哪些值得关注的新品。

　　存储产品显光彩 东芝15nm MLC NAND助力智慧社会

　　东芝的传统强项在于其不断更新的存储器产品以及领先业界的NAND闪存技术。发布会上，野村尚司先生着重为我们讲解了东芝最新推出的集成式NAND闪存产品——嵌入式MMC（e·MMC™）系列存储器。

　　
　　东芝推出的15nm MLC NAND芯片，号称全球最小级别，进一步改良了外围电路技术，接口速率达到了533MBPs，相比旧版的19nm工艺提升了1.3倍。

　　东芝电子中国有限公司董事长兼总经理田中基仁表示， 在3D NAND 生产方面，考虑到3D NAND 的成本和可靠性问题，目前东芝的还没有开始量产 3D NAND，预计2016年 3D NAND可以走入我们的生活。

　　锦上添花 汽车与工业将是未来重点发展方向

　　除了存储器外，东芝还带来了不少往年并不常见的产品。据野村尚司介绍：“在车载方面，东芝针对电机控制推出了与EPS、汽车后视镜、燃油泵等相关的系列产品；同时我们也尝试开发应用于工业领域的智能监控摄像头，结合东芝的图像处理及存储等器件形成了完整的监控摄像解决方案。”

　　野村尚司进一步指出，东芝在汽车与工业两大领域也将会投入更多的资源，目前取得的市场成绩也在逐年递增，在存储器市场已然全面开花的优势下，可谓是锦上添花。

　　
　　东芝所呈现的监控摄像头（VGA）系统框图，主要应用在工业领域。

　　另外，东芝还展示了可应用于各类公共场所和家庭环境的白光LED产品，其中包含了1.0-W级别的高能效TL1Lx系列（3.5 x 3.5mm）以及0.2-W级别的全球最小尺寸TL1WK系列（0.65 x 0.65mm）。

　　
　　野村尚司表示，东芝的白光LED产品采用先进的GaN-on-Si技术，由200mm（8英寸）硅片制造而成，具有低功耗、高可靠性等特点。

　　寻求新机遇 无线连接产品与可穿戴齐头并进

　　针对便携设备的数据传输应用，东芝推出了近距离通信的无线适配器：TransferJet™适配器。该适配器是一种仅需靠近即可简单进行数据传输的适配器。使用TransferJet™ USB / TransferJet™ MicroUSB适配器可以与您的智能手机、平板电脑、电脑等设备简单进行基于TransferJet™的高速数据传输。

　　
　　TransferJet™适配器拥有技术理论值为560Mbps的传输速度，能够非常快速的传送大容量的文件和资料。

　　在Silmee传感器模块和第一代计步器相继上市后，东芝又计划推出适用于可穿戴设备的应用处理器：TZ1000系列，该产品集成了符合低功率无线通信标准的低功耗Bluetooth^®，传感器和闪存，大幅度减少了安装面积，有助于实现可穿戴设备的小型化。

　　“随着TZ1000系列的上市，东芝将会正式打响进军可穿戴市场的号角。”野村尚司宣布道。