今日看点丨台积电3纳米助攻 Google自研手机芯片进入流片阶段；传丰田寻求在上海生产电动汽车

1. 台积电3纳米助攻 Google自研手机芯片进入流片阶段
 
据报道，Google搭载于Pixel 10系列手机的Tensor G5芯片进入Tape-out（流片）阶段。Tensor G5是Google首款完全自主设计的手机芯片。此前四代Tensor芯片都是基于三星Exynos平台进行修改及客制；而Tensor G5不仅采用Google自主的架构设计，还将使用台积电最新的3纳米制程工艺。外界预估，其将大幅提升芯片的性能表现。
 
对Google而言，成功研发Tensor G5意义重大，将使Google实现从芯片到操作系统、从应用程序到设备的全面掌控，增强在智能手机市场的竞争力；特别是在AI功能方面，Google有望借助自研芯片在移动设备上实现更强大的AI体验。
 
2. 联发科新芯片Q4将亮相 AI功能进一步强化
 
韩媒点名联发科的下一代旗舰芯片天玑9400可能列为三星旗舰手机的搭载芯片选项之一，让这款新品未上市先轰动，得到市场更多关注。联发科执行长蔡力行先前指出，新芯片将于今年第4季亮相，表现当然会超越天玑9300，而且「超越很多」，绝对有信心是手机产品另一个高峰。
 
目前联发科的天玑系列产品中，除了旗舰芯片天玑9300，还有中高阶芯片天玑8300、天玑8300 Ultra，以及改版的天玑9300＋，还有天玑7300／7300X等。在AI手机浪潮中，联发科强打生成式AI功能，更在今年世界行动通讯大会（MWC 2024）展示一系列即时生成文字与影像的技术实力，外界预期接下来的天玑9400当中，AI功能进一步强化应该会是卖点之一。
 
3. 传丰田寻求在上海设立独资工厂生产高端雷克萨斯电动汽车
 
在全球电动汽车浪潮下，丰田汽车作为全球最大汽车厂商也在进一步寻求“转身”。据报道，丰田计划在上海设立独资雷克萨斯工厂，定位是生产高端电动汽车。
 
目前，丰田汽车正在和上海当局商谈建设独资工厂的可能性，并希望获得类似于特斯拉的待遇，包括寻求税收减免、政策支持、土地补助等补贴，以及100%独资控股，不接纳本土合资伙伴介入，从而完全掌控工厂，用于生产高端品牌雷克萨斯的电动汽车。与大多数外国汽车制造商一样，丰田当前在竞争激烈的中国市场中表现不佳。
 
4. 美光HBM出货量Q3逐步提高
 
研调机构集邦科技指出，AI动能强劲，美光在第3财季开始增加高频宽存储器（HBM）出货量，加上DRAM供应商提高HBM比重，估第3季DRAM价格可望持续上扬，第3季涨价幅度约8%至13%。
 
根据美光上季财报，DRAM收入季增13%，达到47亿美元，符合市场预期；NAND存储器收入成长32%，达21亿美元，优于预估的19亿美元。美光执行长梅罗特拉表示，在资料中心方面，快速增长的AI需求使集团收入将较上季增逾50%。
 
5. 消息称台积电今明两年将接收超 60 台 EUV 光刻机，相关投资超四千亿新台币
 
据台媒报道，台积电将在 2024~2025 年接收超 60 台 EUV 光刻机，而其今明两年在 EUV 光刻机上的投入将超 4000 亿新台币（当前约 896.61 亿元人民币）。
 
报道表示，ASML 的 EUV 光刻机目前供应紧张，从下单到交付的整体周期已达 16~20 个月。台积电今明两年将分别下达约 30 和 35 台的 EUV 光刻机订单，这些订单中的大部分将从 2026 年开始交付，ASML 对 2025 年产能的规划是 20 台 High-NA EUV 光刻机、90 台 EUV 光刻机和 600 台 DUV 光刻机。
 
6. 15.58 万元起，零跑 C16 六座 SUV 上市 48 小时大定 5208 台
 
零跑汽车宣布，零跑 C16 上市 48 小时大定 5208 台，中高配（尊享版 & 智驾版）占比 97%，智驾版占比 30%，全配套装选装包比例 95%。
 

 
零跑 C16 车身尺寸为 4915*1905*1770mm，轴距为 2825mm，搭载英伟达 Orin-X 芯片 + 激光雷达。座舱采用 2+2+2 座椅布局，配备 14.6 英寸 2.5K 超清中控屏、15.6 英寸高清后排娱乐屏、高通骁龙 SA8295P 智能座舱、21 扬声器豪华音响、超大全景天幕、三温区独立空调、电动后尾门等。动力方面，该车提供增程、纯电双动力版本，其中纯电标配全域 800V 碳化硅高压平台，30%-80% 最快 15 分钟。该车纯电版提供 215kW 驱动电机，匹配 67.7kWh 电池，CLTC 纯电续航 520km；增程版则搭载 28.4kWh 电池，CLTC 纯电续航 200km，CLTC 综合工况续航里程 1095km。