6月26日,中国移动举办5G智能物联网产品体系发布暨推介会。大会以“新质联接,智享未来”为主题,发布了中国移动5G智能物联网新产品并成立了中国移动5G物联网应用产业联盟,中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青发布多款自研芯片,包括全球首颗 RISC-V 内核超级 SIM 芯片 CC2560A。
全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片 CC2560A
据介绍,基于超级 SIM 芯片的超级 SIM 卡是在传统 SIM 卡基础上,扩展存储空间、新增安全算法、支持应用动态加载、NFC 刷卡等能力,在处理速度、通信速率、存储空间、多元化接口和安全性等方面进行了提升。
RISC-V 内核超级 SIM 芯片 CC2560A 采用 32 位 RISC-V 安全内核,CPU 主频达到 120MHz,支持 7816 传输接口,通信速率相比现网超级 SIM 提升了 10 倍,算力较现网超级 SIM 翻一番,算法性能平均提升超 2 倍。
CC2560A 的 Flash 存储资源达到 2.5MB,是现有主流 SIM 芯片容量的 10 倍,现网超级 SIM 芯片容量的 2 倍。CC2560A 可预置应用达 50 个以上。该芯片还具备多接口和易拓展性,除 7816 接口外,还增加了 SWP、QSPI、SPI、I2C、UART 接口,其中通过 SPI / QSPI 接口扩展片外 Flash 可达到更大扩容能力,可在物联网领域进行多场景拓展。通过多种接口,CC2560A 可与基带芯片、存储芯片、蓝牙芯片及生物特征、卫星定位等芯片合封。在安全性方面,CC2560A 按照国密二级和 EAL5 + 认证标准进行芯片设计,集合了总线加密和校验技术、算法防 DPA 攻击技术、敏感信号隐藏技术等百余项安全性设计,支持加密存储、国际、国密算法,以及 PUF 物理防克隆能力。基于 CC2560A 的超级 SIM 不仅汇聚数字身份、数字人民币两大国家级基础应用,同时集成公交出行、电子学生证、门禁、数字车钥匙等多种能力。
此外,中移芯昇发布了中国移动首颗 5G Redcap 蜂窝物联网通信芯片 CM9610,该芯片专门为低功耗 5G 物联网设备打造。
据介绍,CM9610 具有以下特性:
5G 全网通。CM9610 符合 3GPP 5G R17 协议标准,兼容 5G NR 和 4G LTE 网络,支持包括 n1、n3、n28、n41、n79 在内的全球主流 5G 频段,继承了 5G eMBB 的 uRLLC、网络切片、5G LAN 等 5G 关键能力。
集成度高。CM9610 SIP 封装了 LPDDR 内存颗粒,具有高集成度和外围极简 BOM 设计。
低功耗。CM9610 采用低功耗架构设计,内置 RISC-V 协处理器,支持多种低功耗模式。
易用易扩展。CM9610 有 USB2.0 接口、以太网接口、8 个独立 GPIO 口,2 个 USIM 接口,支持外接键盘和最大分辨率 WVGA 的 LCD 屏。
肖青表示,5G Redcap 芯片解决方案能够灵活适应不同的网络环境和频段需求,上下行理论峰值速率分别可达 170Mbps(DL)和 120Mbps(UL),工作温度范围 -40℃~85℃,适应工业环境的多样性。CM9610 同时支持移动 OneCyber 平台接入,集成多个工业标准接口如 USB 2.0、PCM、UART 等。得益于精简射频架构、优化天线数量、降低发射和接收带宽,可实现更低成本、更小尺寸,可应用于远程巡检、视频监控、车载通信等场景。以低空经济为例,芯昇科技正在携手合作伙伴为低空经济领域打造基于 CM9610 芯片的无人机、飞行器 5G 蜂窝通信端侧解决方案。
基于RISC-V架构的高安全MCU芯片
CM32M435R
CM32M435R 是一款大容量低功耗+PUF+物理防侧信道攻击的安全 MCU 芯片。此款芯片采用 40 纳米低功耗工艺,基于 32 位 RISC-V 内核。
肖青表示,芯片有三个主要特点:
一是高安全。芯片采用双核设计,安全子系统由安全内核独立控制,具备更高安全等级;支持物理防克隆 PUF、TEE 和防侧信道攻击,且支持丰富的加密算法。
二是高性能。芯片主频高达 120MHz,FLASH 达到 512KB,SRAM 达到 144KB,支持 USB、Ethernet、SDIO、DCMI 等多种接口功能。
三是多功能。芯片支持多种丰富的外设,例如 2 个 ADC,2 个 DAC,4 个轨到轨运算放大器,7 个高速模拟比较器,满足多种场景使用。
该芯片目前已在科技部“智能可信城市蜂窝物联网基础设施技术研究及应用示范项目”中的智能家居、智能表计、食品安全等多个场景中进行了批量示范应用。
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