近日,景旺电子在技术创新及知识产权国际化布局方面取得显著成就,其两项专利“US17/826501不对称板”及“US17/768665一种非对称板的制作方法”成功获得美国专利授权。这一重大突破不仅展示了景旺电子在不对称结构PCB领域的技术实力,也标志着公司在全球市场的竞争力进一步增强。
技术创新,性能卓越
不对称结构PCB以其卓越的性能,在高速数字信号和高频RF信号传输中展现出显著优势。其设计提高了布线密度和灵活性,为电子设备提供了更多布线空间,同时,优化的散热性能尤其在高功率SMT贴片元器件的应用中显得尤为重要。
应用广泛,市场潜力巨大
随着科技发展,不对称结构PCB在通信计算(高性能计算、数据中心和云计算、卫星通信、雷达系统等)、汽车(自动驾驶、智能座舱)、工控医疗(传感器、运动控制器、PLC、医疗诊断、图像处理、监测设备)等多个领域的应用日益增多,其附加值和使用量持续攀升。然而,制造工艺的高要求也带来了挑战,如微米级加工精度、电场干扰控制以及材料膨胀系数差异等问题。
专利技术,突破难点
景旺电子此次获得的美国专利技术,针对现有不对称结构PCB板的技术难点进行了创新。新结构和制作方法能够提高产品的可靠性和信号精度,目前已在毫米波雷达、低轨卫星通信、AI算力等高端领域得到应用,为公司带来了业绩的显著增长。
持续研发,技术领先
景旺电子长期专注于印制电路板的制造和研发,紧跟行业发展趋势,满足客户需求。公司近年来在800G光模块、低轨卫星、毫米波雷达等重点产品的研发和技术创新上不断取得突破。截至目前,公司拥有5项“国际先进”技术,28项“国内领先”技术,累计申请专利990件,其中发明专利712件,PCT申请5件,有效授权专利482件,发明专利293件。
展望未来,持续创新
展望未来,景旺电子将继续密切关注前沿技术发展趋势,不断积累技术实力,持续推动创新研发。公司致力于将技术优势转化为市场竞争力,为实现“双百工程”目标提供强有力的技术支撑。
审核编辑:彭菁
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