瞻芯电子将参加2024慕尼黑上海电子展

7月8日-10日，瞻芯电子将于上海新国际博览中心参加慕尼黑上海电子展，展示碳化硅(SiC)分立器件和模块、驱动和控制芯片产品，以及多种参考设计方案，欢迎各界朋友莅临E4馆-4735展台参观和交流。

新品揭秘

在碳化硅器件方面，我们将现场介绍最新的第三代1200V SiC MOSFET产品特点，同时展出多种新规格，比如1700V,2000V和3300V产品。

在SiC模块方面，我们将展出用于光伏MPPT的2000V 4相升压3B模块，以及用于EV主驱的SiC HPD和DCM模块。

在驱动芯片方面，我们将展示最新比邻驱动系列芯片：具有隔离功能，且集成负压驱动或短路保护功能的SiC专用驱动芯片IVCO141x。

参考设计和应用案例展示

工业领域：效率98%+的高密度20kW All-SiC三相PFC；效率99%+的2.5kW 图腾柱PFC；

汽车领域：高密度11kW三相电机驱动；固态预充继电器； 200W & 35W 1000V 反激电源；

客户方案： 高密度6.6kW双向OBC；3.5kW微型逆变器；H6封装SiC模块；

瞻芯电子展台E4-4735位置

关于瞻芯电子

上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称“瞻芯电子”）是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港。公司致力于开发碳化硅功率器件和模块、驱动和控制芯片产品，并围绕碳化硅(SiC)应用，为客户提供一站式解决方案。

瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸碳化硅(SiC)MOSFET产品以及工艺平台的公司，拥有一座车规级碳化硅(SiC)晶圆厂，标志着瞻芯电子进入中国领先碳化硅(SiC)功率半导体IDM公司行列。

瞻芯电子将持续创新，放眼世界，致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商。