东芝推出低高度封装、低输入电流驱动晶体管输出光电耦合器

　　东京—东芝公司（TOKYO：6502）旗下半导体与存储产品公司今日宣布，推出一款采用低高度SO6L封装的低输入电流驱动晶体管输出光电耦合器，该产品可用于代替传统的DIP4引脚封装产品。新产品“TLP383”出货即日启动。

　　这款新产品融合了东芝的原始高输出红外线LED，可确保在0.5mA输入电流和5.0mA输入电流时实现相同的CTR（电流传输比）。

　　这款新的光电耦合器拥有较低的高度2.3mm（最高），高度比东芝传统的DIP4型封装产品降低了约45%。同时，新产品的绝缘规格与DIP4宽引线型封装产品相当，可保证8mm（最小）的爬电距离和电气间隙以及5000Vrms（最低）的绝缘电压。低高度使“TLP383”可用于具有严格高度限制要求的应用（例如主板），并有助于开发体积更小的装置。该产品可用于逆变器接口和通用电源等应用。

　　新产品的主要规格