ASML、恩智浦等半导体企业寻求荷兰新一届内阁强化芯片投资；歌尔股份撤诉，与敏芯股份5年专利拉锯战落幕

 

传感新品

【南京邮电大学：高灵敏度和高线性度的可拉伸应变传感器的分层结构设计】

对柔性电子设备日益增长的需求使得开发具有高灵敏度和高线性度的传感器更加迫切。由于拉伸应变下不可逆结构损伤诱导电阻线性急剧增加，现有的可拉伸应变传感器难以完美地同时实现这两个特性。

近日，南京邮电大学赖文勇教授等人在Science China Materials发表研究论文，提出了一种兼具表面褶皱和体相梯度孔隙的新型分级互连结构。

要点

1) 利用水热活化机制精确控制纳米级褶皱间距，通过调控相分离中热力学和动力学行为构筑出体相梯度多孔结构，通过改变器件两侧曲率实现各向异性特征，深入研究各种设计的功效、量化几何结构对灵敏度的有效贡献和追踪形态演变。

2) 基于器件显著的灵敏度和各向异性，所制备的传感器能够有效监测静态和动态位移、表面运动、二维应变信号变化以及预测液位随时间变化。

本工作为实现高质量的感知能力提供了一种广泛适用、适应性强、可扩展且具有成本效益的方法。

Figure 1. The comprehensive representation of schematic diagram of the logical framework in this work.

Figure 2. (a, b) Change in interlayer spacing from GO to rGO at the cross-section; (c) effects of hydrothermal time on the wrinkle gap and conductivity; (d, e) SEM and AFM images of morphology evolution under different hydrothermal times at 120°C; (f, i) comparison of cross-sectional morphology of fiber and wire strain sensors; (g, j) the enlarged images in the white dashed area; (h, k) schematic diagram of diffusion path and direction between solvent and non-solvent of different samples.

Figure 3. (a, b) Effects of hydrothermal conditions on the sensitivity. (c) Comprehensive comparison of stretchability and sensitivity of fiber strain sensors. (d, e) Effects of macrostructure design on the sensitivity. (f–h) Comparison of sensing properties of fiber and wire strain sensors. (i) Effect of curvatures on the strain level along the wire length.

Figure 4. (a–d) 1D and 2D static displacement changes. (e–g) Dynamic motion monitoring of object surface. (h, i) 2D strain signals and the corresponding strain distribution. (j–l) Forecasting variations in liquid level over time.

传感动态

【上海工研院MEMS取得重大突破，智能传感器工艺从定制化向标准化持续迈进】

传感器是信息获取的重要工具，是关系到国民经济、社会发展和国家安全的基础性、关键性和战略性高新技术器件。微机电系统（MEMS）技术是传感器批量制造的主流技术，器件种类繁多，工艺复杂多样。目前国内MEMS工艺平台普遍存在技术体系不完备、单项工艺通用性不好、公共服务能力较弱等问题，很难高效支撑我国传感器技术开发和产业发展。

相较于常规集成电路（IC）工艺，MEMS传感器工艺流程标准化程度低，往往需要结合器件的整体结构、功能参数等多方面因素进行针对性开发，定制化需求很高，导致工艺研发周期长，研发成本和生产成本高。此外，由于单步工艺之间的兼容性较差，单步工艺的关键参数波动较大，导致类似工艺很难标准化，需要重复开发。

2021年起，上海工研院承担了科技部重点研发计划“8英寸MEMS传感器加工中试平台”项目，核心内容就是针对多种类MEMS器件，开发通用工艺模块并形成标准工艺设计套件（PDK），解决MEMS制造中的单项工艺普适性差的问题，推动MEMS工艺的“部分”标准化，从而逐步解决我国核心MEMS产品制造的“卡脖子”问题。通过研发成套关键共性工艺的系统集成，将原本独立的单步工艺，转化为基于PDK的标准工艺模块，推动MEMS工艺从传统的“碎片化”状态向“模块化”发展，从而提高了MEMS工艺技术的通用性、标准化和集成度，提升我国MEMS工艺技术的源头供给能力。在此基础上，将PDK模块进行科学合理的有机组合，上海工研院进一步提升了研发中试线的工艺水平，可以大幅缩短研发周期和降低客户的研发成本。

在重点研发计划的支持下，上海工研院已完成14套MEMS PDK模块，包括：MEMS专用SOI晶圆、MEMS专用CSOI晶圆、SOI基底AlN压电工艺、CSOI基底AlN压电工艺、高厚度干膜、聚酰亚胺薄膜、金属硅通孔、硅介质硅通孔、片上薄膜吸气剂、氧化钒薄膜、大背腔刻蚀、晶圆键合、硅超透镜和荧光场生物芯片工艺PDK，其中5项成果已成功入选上海市科委发布的《2023年上海市科技进步报告》。

【歌尔股份撤诉，与敏芯股份5年专利拉锯战落幕】

7月2日，敏芯股份发布公告称，近日，公司收到了最高人民法院出具的《民事裁定书》，根据该裁定书，就上诉人歌尔股份有限公司与被上诉人敏芯股份侵害实用新型专利权纠纷一案，法院裁定准许上诉人撤回起诉。

 

2019年7月29日，歌尔股份以敏芯股份产品中产品编码为“MB17H11N”“MB10H11X”“MB16H11Y”的产品侵害其第ZL201521115976.X实用新型专利权为由向北京知识产权法院提起诉讼，要求敏芯股份向歌尔股份承担经济损失及为制止侵权行为的合理费用共计1,000万元。

2021年12月，北京知识产权法院对上述案件作出一审民事判决，判决结果为驳回原告歌尔股份的诉讼请求。

2022年1月，歌尔股份不服北京知识产权法院作出的民事判决，向最高人民法院提出上诉，具体的上诉请求包括：恳请最高人民法院撤销北京知识产权法院作出的民事判决书；恳请最高人民法院在查清事实的基础上改判，支持上诉人在一审中提出的诉讼请求。

2024年6月11日，上诉人歌尔股份向最高人民法院提出撤诉请求。

【ASML、恩智浦等半导体企业寻求荷兰新一届内阁强化芯片投资】

7 月 4 日消息，据荷兰媒体 NOS 报道，利益集团 ChipNL 向由首相迪克・斯霍夫（Dick Schoof）领导的新一届荷兰内阁递交联名信，要求该内阁提升芯片领域政府投资。

ChipNL 由三十余家荷兰半导体公司组成，成员包括 ASML、恩智浦、安世半导体、飞利浦和沉积工艺领域重要企业 ASM 等。

 

ChipNL 要求斯霍夫内阁在未来六年每年向半导体领域投资 1 亿~1.5 亿欧元，这些企业承诺每年也从自身预算中划拨 1 亿~2 亿欧元，合计金额至高可达 21 亿欧元。

这笔资金将用于深化荷兰芯片行业上下游企业之间的合作。

今年早些时候，荷兰上一届看守内阁与埃因霍温地区政府宣布了价值 25 亿欧元的“贝多芬计划”，旨在改善埃因霍温地区基础建设，挽留曾表达海外扩展意向的 ASML 等企业。

关于为何在不久之后再次要求政府提供资金支持，ChipNL 集团成员企业 ASM 的首席财务官保罗・韦尔哈根（Paul Verhagen）表示，这与荷兰的竞争力和荷兰国内的芯片产业息息相关。

韦尔哈根预计，ASM 公司的规模将在未来几年翻一倍，同行业的其他企业也是如此。

如果荷兰对国内半导体企业的支持过少，那这些企业自然会更愿意将部分业务扩张放到更具投资吸引力的海外。

审核编辑 黄宇