PCB 制造前和制造过程中的 7种测试方法总结

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA(PCB)板的测试方法有哪些?7种主流的PCBA(PCB)电路板测试方法。在PCBA加工完成后，为确保电路板质量和可靠性，通常需要进行各种测试。

7种主流的PCBA(PCB)电路板测试方法：

1. AOI测试(Automated Optical Inspection)： AOI是一种自动光学检查方法，通过摄像机和图像处理软件检查已焊接元件的位置、极性和焊接质量。这有助于检测焊接缺陷，如焊锡短路、焊锡不足等。

2. X射线检测： X射线检测主要用于检查焊点下的隐蔽缺陷，例如BGA(Ball Grid Array)元件的焊接是否正确，是否存在焊锡球的缺失或偏移。

3. ICT测试(In-Circuit Testing)： ICT是一种在电路板上进行功能性测试的方法。它通过插针或测试夹具测量电路的电气特性，用于检测电阻、电容、电感等元件的值是否在规定范围内。

4. FCT测试(Functional Circuit Testing)： FCT测试是在整个系统级别上对电路板进行测试，确保电路板按照规格工作。这通常涉及将电路板连接到模拟或数字信号源，并验证其在实际工作条件下的性能。

5. 飞针测试： 飞针测试涉及在电路板上使用临时的探针来测量信号。这种测试方法适用于快速原型制作和小批量生产，但不如ICT测试适用于大规模生产。

6. 环境测试： 这包括温度循环测试、湿度测试和振动测试等，以模拟电路板在不同环境条件下的工作性能，检测元件的稳定性和可靠性。

7. ESD测试(Electrostatic Discharge)： ESD测试用于评估电路板的抗静电放电能力，确保在操作和维护中不会因静电而受损。

这些测试方法通常结合使用，以确保PCBA的质量和性能。在选择测试方法时，需要根据具体的项目要求、生产量和成本因素进行权衡。

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审核编辑 黄宇