物联网
GlobalFoundries意在英特尔?15亿收购IBM微电子部门
早在2014年4月份就有消息称芯片制造商Globalfoundries挤掉了英特尔,将成为IBM半导体业务的主要竞争者。
到现在2015年7月1日总算是尘埃落定了。
更多具体的内幕消息应该没有快出来,但是我们猜测GlobalFoundries或意在英特尔!
恩怨情仇的延续,意在英特尔?
2014年,Globalfoundries、英特尔以及台积电公司都曾与IBM就收购收购事宜进行商谈。然而总部位于美国加州的Globalfoundries对收购表现出强烈的兴趣,英特尔因此推出竞争。之后台积电也退出竞争,具体原因不明。有消息称IBM要价20亿美元,但潜在的投标者只给出10亿多美元。但是,Globalfoundries、IBM、台积电、以及因特尔并未对此作出评论。
现在,GlobalFoundries已于当地时间7月1号宣布完成了对IBM微电子部门的收购。IBM将把其位于East Fishkill、纽约、Essex Junction、以及佛蒙特州的代工厂转给GlobalFoundries。与此同时,GlobalFoundries还将全盘接收其工作人员、超过16000项专利、支付15亿美元现金、并且得到向IBM独家供应芯片的十年期协议。
为什么我们认为意在英特尔?
我们先来看看GF公司从Intel公司挖角!
原Intel员工John Painter也加盟GF担任Fab 8晶圆厂设备总监负责日常运营。
工艺之争再现?
实际上,GF公司本身也跟IBM公司在半导体制造上就有很亲密的合作关系,GF还是AMD产业的时候就大量使用了IBM公司的SOI工艺。但是我们都知道,各大厂商之间的工艺之争从未停止。
无论是Intel、三星电子,还是台积电、GlobalFoundries,都在半导体工艺上加大投入,而各家关注的重点当然是最先进的半导体工艺。
GlobalFoundries已经推出14纳米XM制程、10纳米,两种制程都导入鳍式晶体管(Finfet)。10纳米与14纳米XM都是所谓的混合制程,例如14纳米就是采用20纳米的设备与设计工具做出线宽14纳米的芯片,10纳米就是运用14纳米的设备与设计工具,制造线宽约当10纳米的芯片。
而英特尔3D架构晶体管制程技术领先全球,GlobalFoundries或者期望借力IBM缩短技术研发及量产间的时间差。
对于GlobalFoundries来说,收购之后的IBM研究人员和工程师的价值不言而喻。该公司认为,人力资本将成为其转向10nm和7nm工艺节点的关键。
GlobalFoundries还将获得优先品尝到IBM 30亿美金研发支出所得到的成果的机会(当前正与纽约州立大学理工学院的纳米科学与工程学院合作)。GlobalFoundries对于特定应用集成电路(ASIC)业务同样保持了乐观,其计划壮大从有线网络到存储和打印市场。最后,本次交易也让GlobalFoundries能够访问到IBM的RFSOI和SiGe半导体技术,这对该公司现有的产品来说具有“高度互补性”。
有不少人说IBM的水平比intel还要高,IBM的soi的确有几项独有优势,比如电气性能 抗干扰抗辐射, 有一些独有的器件,比如一对晶体管一比特的sram. 但是IBM的设计看起来是偏向学术一些,眼界宽。不过在工程上似乎做的级没intel好了,也没intel专业。或者对于GlobalFoundries来说,收购IBM之后有实力将实现全面互补,设计与制造层面的互补。
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