基于Atmel、TI、Toshiba等产品的低功耗蓝牙智能可穿戴方案

2015年7月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Atmel、TI、Toshiba的低功耗蓝牙智能可穿戴解决方案。

智能可穿戴方案是对日常穿戴进行智能化设计、开发，帮助人们更好的感知外部与自身的信息。从智能手表到健身跟踪器，各个可穿戴设备市场都在呈现出显着的增长，据国际知名电子产品调研机构预测，在2015 年智能手表、健身腕带等追踪设备数量将达到约7000万，比2014年38%，并将在2020年达到惊人的5.14亿件。

采用蓝牙作为无线通讯方式的可穿戴设备在市场上所占份额迅速增长，因此可以预期Bluetooth 4.0 BLE（Bluetooth Low Energy）技术很快也会成为可穿戴技术或设备等默认的连接方式。为此，大联大世平也推出了基于 Bluetooth 4.0 BLE 智能可穿戴方案。

图示1-大联大世平低功耗蓝牙智能可穿戴方案框图

大联大世平此次推出的方案包括基于 Atmel ATSAM4L多功能智能手表解决方案、基于TI CC2541带计步功能蓝牙手表解决方案、基于 Toshiba TZ1001 高集成度智能手表解决方案和Toshiba TC35667 蓝牙低功耗模块。

一、基于 Atmel ATSAM4L多功能智能手表解决方案

图示2-大联大世平Atmel ATSAM4L多功能智能手表解决方案框图

功能描述

时间记录功能：时间记录功能（年、月、日、星期、时、分、秒）、闹铃功能、秒表功能。

加速度测量功能：3 轴加速度测量、计步功能、跌倒监测（选作）。

电池管理功能：电池充电管理、电池放电管理。

蓝牙数据同步功能：手机来电或信息查收提醒，蓝牙传输加速度数据。

Find Me 功能：超出一定距离，发出警报。

重要特征

采用 Atmel ATSAM4LS2BA M4 处理器，最高可达 48MHz。

采用 TDK 超小尺寸蓝牙模块。

采用 NXP PCF8563T低功耗的CMOS实时时钟/日历芯片。

加速度测量采用 ADI ADXL362 超低功耗、3轴MEMS加速度计。

图示3-大联大世平Atmel ATSAM4L多功能智能手表解决方案照片

二、基于TI CC2541带计步功能手表解决方案

图示4-大联大世平TI CC2541带计步功能手表解决方案框图

功能描述

OLED 界面显示：界面会在不同情况下显示：无连接状态、有连接状态、睡眠状态、卡路里、步数、距离、完成度、警告、提醒（包括久坐提醒、闹钟）、充电显示、显示 24 小时制时间。

敲击功能：敲击一次，切换显示内容敲击四次；切换设备模式（追踪睡眠或追踪运动）。

数据存储功能：支持运动数据和睡眠数据存储。

同步数据功能：通过蓝牙 4.0 与移动设备同步。

重要特征

采用 TI CC2541 低能耗 2.4GHz 蓝牙应用的片上系统 （SoC） 解决方案。

采用 NXP PCF8563T低功耗的CMOS实时时钟/日历芯片。

加速度测量采用 ADI ADXL345 超低功耗、3轴MEMS加速度计。

图示5-大联大世平TI CC2541带计步功能手表解决方案照片

三、基于 Toshiba TZ1001 高集成度智能手表解决方案

图示6-大联大世平Toshiba TZ1001高集成度智能手表解决方案框图

功能描述

OLED 界面显示：界面会在不同情况下显示卡路里、步数、距离、完成度、心电显示、脉搏显示、充电显示、显示时间。

两个功能按键：

左按键长按：设备开机或关机；

左按键按一次：进入启动模式后，进入测量页面；

左按键按两次：进入启动模式后，进入体验页面；

右按键按一次：进入启动模式后，打开蓝牙和手机进行连接。

同步数据功能：通过蓝牙 4.0与移动设备同步时间、心电、脉搏、计步等数据。

重要特征

采用集成了符合低功耗的 Bluetooth 4.0，以及传感器和处理器，专门应用于穿戴式装置的 Toshiba TZ1001。

采用 Toshiba TC7763 符合 Qi 无线充电标准、可实现最高达 5w 的输出功率的无线充电芯片。

采用 Toshiba TCR2DG33 LDO 进行电压转换供电给主芯片。

图示7-大联大世平Toshiba TZ1001高集成度智能手表解决方案图片

四、Toshiba TC35667 蓝牙低功耗模块

图示8-大联大世平Toshiba TC35667蓝牙低功耗模块解决方案框图

功能描述

Base Board 功能调试：使用USB连接到PC，可被PC识别出串行数据端口，并能用 PC端的工具通过此板对BLE模块进行调试。

BLE 功能：通过蓝牙4.0与移动设备连接并同步数据。

加速度传感器功能：能够测量加速力的变化，并能与BLE模块进行数据通信。

重要特征

TC35667 支持蓝牙低功耗通信。

TC35667 整合了高效的DC-DC转换器，可以使峰值电流消耗低于6mA，深度睡眠时电流消耗低于 100nA。

TC35667 还集成了一个ARM处理器，可以下载和运行存储在EEPROM中的用户程序。

图示9-大联大世平Toshiba TC35667蓝牙低功耗模块解决方案照片

更多的产品及方案信息，请参考大联大官方网站，并欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

关于大联大控股：

大联大控股是全球第一，亚太区市场份额领先的半导体元器件分销商，总部位于台北（TSE:3702），旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数近6，000人，代理产品供应商超过250家，全球超过120个分销据点（亚太区约70个），2014年营业额达149亿美金（自结）。（*市场排名依Gartner公布数据）

大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端营销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业合作伙伴，提供创造需求（Demand Creation）、交钥匙解决方案（Turnkey Solution）、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务，满足原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）、电子制造服务商（EMS）及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道，长期深耕亚太市场，连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。

为提高大联大的本土化服务质量，满足大中国区服务区域客户的差异化需求，大联大（中国）服务六大领域包括中资（China-Based Manufacturers）、台商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韩商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案（Turnkey Solution），并为满足客户小批量器件采购需求，特别成立专责的小批量服务团队（SQS， Small Quantity Service）。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸（深圳）及大联大电子（香港），以「产业首选．通路标杆」为企业愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，以专业服务，实现供应商、客户与股东互利共赢。