敢于争锋！联发科PK高通LTE移动芯片龙头地位

　　4G移动通讯市场竞争愈演愈烈，处理器大厂除加紧投入Cat. 9、三载波聚合（3CCA）等最新LTE技术研发外，纷纷凭借着由10核心、2.5D封装堆叠，甚至矽穿孔（TSV）等独特设计，打造功能整合度与成本效益更佳的解决方案，掀起新一轮技术战火。移动处理器大厂高通将迎来新一轮裁员计划，相比去年1400人的裁员，此番职位削减规模可能会更大，预计全球有4000名员工受到影响。前段时间，高通中国区出现重要的人事变动，该公司全球高级副总裁兼大中华区总裁王翔离职加入小米。由此看来，高通裁员的重灾区或将集中在大中华区。高通再次裁员在业内看来没有什么意外，利润没原先来的舒服罢了。不过让人感到震惊的是裁员4000名，微软减计诺基亚资产包括制造工厂在内裁员数也才7000人。移动处理器之王高通到底是怎么了？

　　通信领域出现4G LTE进入准5G时代

　　CDMA 或WCDMA技术专利壁垒被破，联发科技、英特尔通过威睿电通曲线救国，华为海思靠着拼片的方式切入市场，反垄断案终结高通手机芯片在中国的专利收费生态。核心战中高通失去优势，骁龙810过热更是雪上加霜。苹果靠自己研发的应用处理器A系列独步江湖，三星如今紧随其后借助工艺优势已然倒戈。欧美换机潮缓慢，中国手机市场出现萎缩，新兴第三世界市场表现了旺盛的消费需求。不过中低端手机芯片的毛利率低，对高通的财报来说是不会进入的，这些市场又早早的被美满、联发科、展讯、瑞芯微等“接地气”的厂商牢牢控制。ARM在今年2月发布的64位Cortex-A72移动处理器架构，大小核架构仍然是提升系统性能和降低设备功耗的最好架构。摩尔定律停滞不前，14纳米骁龙820排片未知上市日期或推迟，Cortex玩家越来越多，可选择的差异化新品十分丰富，高通第一的市场份额岌岌可危已经无险可守。

　　半导体业界并购潮一波接着一波，最近业界传出MTK和Nvidia可能合并或策略合作消息，如果MTK的AP+Nvidia的GPU，MTK的全套手机芯片解决方案上市将继续蚕食高通的市场份额。联发科已经和美国电信运营商合作推出搭载联发科手机芯片的合约机，不过量非常少；华为P8进入美国市场放弃采用麒麟935而是改用骁龙615，只能说高通的后院暂时无忧。

　　

　　不过，正面战场高通阵地已经失守。2013年，高通市场份额占有高达48.60%，几乎占有移动处理器市场的半壁江山，排名二、三位的三星和联发科仅夺得 28.44%及7.78%的蛋糕；2014年，高通的市场份额骤减至32.3%，而联发科则一路飙升，达到31.67%。2015年，业内分析师预估MTK第三季度4G出货量将会正式赶超高通。

　　联发科挑战高通LTE龙头地位

　　针对智慧型手机领域，联发科推出丰富的产品组合，其中包括发表的十核心手机晶片Helio X20，以及此次发布的Helio P10，期以一系列高阶晶片，迎接全球产品开发和转型的挑战，满足客户对中高阶产品的需求，并实现更好的消费者体验。派驻台北的瑞士信贷（Credit Suisse）分析师Randy Abrams表示，联发科在LTE市场的占有率可望在 2015下半年增加至40~45%，是2014年第四季时20%的一倍；Abrams在新出炉的报告中预测，联发科的2015年度LTE芯片出货量将达到 1.60~1.65亿颗，超越该公司先前预期的1.50亿颗。另一家市场研究机构Strategy Analytics的分析师Sravan Kundojjala则指出，联发科的LTE应用处理器在今年第一季于中国市场的表现亮眼：“联发科将继续在接下来的几季，持续于LTE基带芯片市场攻城略地。”联发科在中国市场向来拥有比竞争对手更多的优势，该公司早在十年前就积极建立与当地手机业者的密切合作关系。

　　根据来自市场研究机构的统计数据，排名全球第三大的芯片设计厂商联发科（MediaTek）持续在LTE市场拓展版图，正透过该公司在不断成长之中国智能手机市场的影响力，挑战龙头高通（Qualcomm）的地位。Strategy Analytics认为，智能手机市场前景仍然乐观，销售量可由 2015年的15亿支，进一步在2017年增加至17亿支；该机构分析师Neil Mawston并指出，中国、印度与美国都是全球智能手机市场的推动力，但印度将在2017年取代美国，成为世界第二大的智能手机市场。

　　

　　P系列产品为智慧型手机制造商带来更多的设计弹性，新款Helio P10率先采用台积电28奈米（nm）HPC+制程，能有效降低处理器功耗，与目前采用28奈米HPC制程的智慧型手机系统单晶片相比，Helio P10能节省高达30%以上的功耗，不仅符合外型轻巧与多样化的多媒体使用经验，同时又能兼顾电池寿命。瑞士信贷的Abrams表示，联发科目前在4G领域的业务，主要是来自入门等级的LTE手机，不过其最新的较高端Helio系列芯片也开始获得一些市场青睐。联发科在4月份时曾表示，该公司正在循序渐进从低端4G手机产品朝高端4G产品迈进。

　　联发科潜在挑战者展讯

　　也是全球智能手机生产重镇的中国，是各家手机芯片供货商的策略焦点；包括LTE芯片龙头高通，以及其后的联发科、展讯（Spreadtrum）、三星（Samsung）、Marvell与英特尔（Intel）。Strategy Analytics的统计显示，总部位于上海的展讯在 2015年第一季成为排名第三大的LTE芯片供货商，当季（营收）市占率达到了7%。展讯也取代联发科成为3G基带芯片的第二大供货商；Strategy Analytics的Kundojjala表示，因为该公司芯片进驻了三星、联想（Lenovo）、华为（Huawei）、HTC等手机厂的产品：“我们预期展讯将继续以其LTE应用处理器扩展在LTE基带芯片市场的版图。”

　　

　　展讯最新四核A7平台，SC773X

　　联发科在4月底重申对 2015年市场展望，预期全年度其智能手机芯片终端出货量将达4.5亿支，其中1.5支为LTE产品；不过瑞士信贷却认为这样的预测“太乐观”，该机构将联发科智能手机芯片出货量缩减至4.2亿~4.03亿之间，主要考虑是认为展讯将在3G手机领域抢走不少联发科的生意。在今年第一季，联发科双核心及以下等级的产品占据总出货量的40~45%比例，四核心产品出货比例来到约40%，八核心产品出货比例则是约10%~15%；联发科估计第二季八核心产品出货将成长约5%，同时四核心产品出货比例维持在45%左右，而双核心产品出货比例则缩减至约35%。