发改委推六项新兴产业，集成电路迎发展新机

　　中国发改委本周四称将组织实施新兴产业重大工程包，2015至2017年，重点开展信息消费、新型健康技术惠民、海洋工程装备、高技术服务业培育发展、高性能集成电路及产业创新能力等六大工程建设。全文如下：

　　国务院有关部门、直属机构，各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委，有关中央企业：

　　按照中央经济工作会议和政府工作报告部署，为加快落实创新驱动发展战略，激发大众创业、万众创新潜力，提升发展质量和效益，我委将组织实施新兴产业重大工程包。通过政策引导和适当的投资支持，探索政府支持企业技术创新、管理创新、商业模式创新的新机制，增强发展新兴产业、新兴业态的动力，拓展新的投资领域，释放消费需求潜力，形成新的经济增长点。2015至2017年，重点开展信息消费、新型健康技术惠民、海洋工程装备、高技术服务业培育发展、高性能集成电路及产业创新能力等六大工程建设。具体如下：

　　一、信息消费工程

　　从民生信息服务、空间技术应用和信息安全三方面入手，加快破解当前体制机制和传统环境下民生服务的突出难题和政策瓶颈、突破一批关键技术，促进新技术和新商业模式的应用。一是开展重点领域民生服务示范应用，创新公共服务供给模式，增强民生服务供给能力，释放民生信息消费需求、有效提升公共服务均等普惠水平。二是推进卫星遥感、卫星通信、卫星导航的综合应用以及卫星与其他信息技术和服务的融合应用，发挥我国空间基础设施辐射带动作用，推动卫星应用产业自主创新发展和市场化、规模化发展，为经济社会创新发展提供有力支撑。三是开展重点领域信息安全示范应用，提高我国关键基础设施网络安全综合保障能力和水平，提升重要信息系统安全可控能力。

　　二、新型健康技术惠民工程

　　充分发挥基因检测等新型医疗技术以及现代中药在疾病防治方面的作用，提升群众健康保障能力。一是支持拥有核心技术、创新能力和相关资质的机构，采取网络化布局，率先建设30个基因检测技术应用示范中心，以开展遗传病和出生缺陷基因筛查为重点，推动基因检测等先进健康技术普及惠民，引领重大创新成果的产业化。二是充分应用先进技术和方法，构建中药产业全链条的优质产品标准体系，制定涵盖50%以上的中成药大品种的优质产品标准和50%以上的临床最常用中药饮片的等级标准，建设中药标准化支撑体系平台，实施中药优质产品信息定期公告机制，构建中药优质产品标准的长效机制，推动优质优价，推动中药产品质量的全面提升，更好满足群众的健康需求。

　　三、海洋工程装备工程

　　重点突破深水半潜式钻井平台和生产平台、浮式液化天然气生产储卸装置和存储再气化装置、深水钻井船、深水大型铺管船、深水勘察船、极地科考破冰船、大型半潜运输船、多缆物探船等海洋工程装备及其相关配套系统和设备的设计制造技术，并通过海上试验和实际应用，发挥示范带动作用，促进创新成果向工程化和产业化的转化能力。通过工程实施，基本形成健全的研发、设计、制造和标准体系，推动我国海洋工程装备创新发展，自主设计、总包建造、核心设备配套等能力明显提升，海洋工程装备产业结构得到持续优化，创新成果工程化和产业化能力显著提升，产业协调发展，对国家重大需求的支撑作用和国际竞争力进一步增强。

　　四、高技术服务业培育工程

　　依托高技术服务产业基地，突破共性关键技术，培育骨干企业，引导区域集聚，完善体制机制。通过工程实施，推动我国创新设计能力进一步提升，突破发展绿色智能、个性定制、服务和品牌设计等关键技术，引导创新设计企业与制造企业实现互动发展；推动检验检测认证服务新兴业态快速发展，形成一批技术能力强、服务水平高、规模效益好、具有一定国际影响力的检验检测骨干企业；着力培育一批若干产业特色鲜明、比较优势突出、创新能力强的产业基地和创新集聚区。

　　五、高性能集成电路工程

　　面向重大信息化应用、战略性新兴产业发展和国家信息安全保障等重大需求，着力提升先进工艺水平、设计业集中度和产业链配套能力，选择技术较为成熟、产业基础好，应用潜力广的领域，加快高性能集成电路产品产业化。通过工程实施，推动重点集成电路产品的产业化水平进一步提升，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，设计业的产业集中度显著提升；32/28纳米制造工艺实现规模量产，16/14 纳米工艺技术取得突破；产业链互动发展格局逐步形成，关键设备和材料在生产线上得到应用。培育出一批具有国际竞争力的集成电路龙头企业。

　　六、产业创新能力工程

　　围绕产业转型升级的重大需求，以创新型企业培育平台、产业共性技术创新平台、区域创新能力提升平台为载体，“点条块”相结合，构建创新能力支撑体系，促进重点行业、重点区域、重点企业率先实现创新驱动转型。一是开展支持创新型企业试点，探索企业创新发展新机制，增强企业原始创新能力和集成创新能力，加快形成一批有全球影响力的创新领军企业，从“点”上引领产业创新，带动一批企业做强做大。二是构建创新网络，在城市轨道交通、环保、社会公共安全、 “互联网+”、大数据、健康保障、海洋工程、信息消费、智能制造等领域建设一批创新平台，联合现有国家创新平台，形成网络体系，从“条”上突破共性技术瓶颈制约，形成一批服务大众创业、万众创新的公共支撑平台。三是推进创新驱动转型区域示范，聚焦全面创新改革试验区，强化创新能力支撑平台建设，从“块”上推进区域创新转型。



　　瓶颈突出 中国集成电路产业发展机遇与挑战

　　信息技术、生物技术、新能源技术、新材料技术等交叉融合正在引发新一轮科技革命和产业变革，将给世界范围内的制造业带来深刻影响。这一变革与中国加快转变经济发展方式、建设制造强国形成历史性交汇，对中国制造业的发展带来了极大的挑战和机遇。

　 　集成电路是制造产业，尤其是信息技术安全的基础。但是，我国集成电路产业起步晚，存在诸如集成电路设计、制造企业持续创新能力薄弱，核心技术缺失仍然大 量依赖进口，与国际先进水平有显著差异。从国家安全角度来看，只有实现了底层集成电路的国产化，我国的信息安全才能得以有效保证。因此在国务院印发《中国 制造2025》中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。随着中国半导体产业的发展黄金时期的到来，重点企业规模保持快速增长。

　　在电子行业的众多新兴子行业中，集成电路、北斗产业、传感器、智能家居、LED等有望在本轮升级转型中脱颖而出。从之前的千亿扶持计划，到近期的中国制造2025，中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。

　　集成电路技术和产业对中国制造的重要意义

　 　集成电路是工业的“粮食”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，是实现中国制造的重要技术和产业支撑。国际金 融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技 术领域之首。

　　发展集成电路产业既是信息技术产业乃至工业转型升级的内部动力，也是市场激烈竞争的外部压力。中国信息技术产业规模多年位 居世界第一，2014年产业规模达到14万亿元，生产了16.3亿部手机、3.5亿台计算机、1.4亿台彩电，占全球产量的比重均超过50%，但主要以整 机制造为主。由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，电子信息制造业平均利润率仅为4.9%，低于工业平均水平1个百分点。目前中国集成电路产 业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设。2014年中国集成电路进口2176亿美元，多年来与石油一起位列最大宗进 口商品。加快发展集成电路产业，对加快工业转型升级，实现“中国制造2025”的战略目标，具有重要的战略意义。

　　当前中国集成电路产业发展现状

　　

　　产业发展已取得长足进步

　 　经过改革开放以来30多年的发展，特别是2000年《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》发布以来，中国集成电路市场和产业 规模都实现了快速增长。市场规模方面，2014年中国集成电路市场规模首次突破万亿级大关，达到10393亿元，同比增长13.4%，约占全球市场份额的 50%。产业规模方面，2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元，2001-2014年年均增长率达到23.8%。

　　技术实 力显著增强。系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距逐步缩小。建成了7条12英寸生产线，本土企业量产工艺最高水平达40纳米，28纳米工艺实现试生 产。集成电路封装技术接近国际先进水平。部分关键装备和材料实现从无到有，被国内外生产线采用，离子注入机、刻蚀机、溅射靶材等进入8英寸或12英寸生产 线。

　　涌现出一批具备国际竞争力的骨干企业。2014年海思半导体已进入全球设计企业前十名的门槛，据IC Ingsights数据显示，我国设计企业在2014年全球前五十设计企业中占据了9个席位。中芯国际为全球第五大芯片制造企业，连续三年保持盈利。长电 科技位列全球第六大封装测试企业，在完成对星科金朋的并购后，有望进入全球前三名。

　　制约产业发展的问题和瓶颈仍然突出

　　主要表现在：

　　一是产业创新要素积累不足。领军人才匮乏，企业技术和管理团队不稳定；企业小散弱，500多家集成电路设计企业收入仅约是美国高通公司的60-70%，全行业研发投入不足英特尔一家公司。产业核心专利少，知识产权布局结构问题突出。

　　二是内需市场优势发挥不足。芯片设计与快速变化的市场需求结合不紧密，难以进入整机领域中高端市场。跨国公司间构建垂直一体化的产业生态体系，国内企业只能采取被动跟随策略。

　　三是“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成。芯片设计企业的高端产品大部分在境外制造，没有与国内集成电路制造企业形成协作发展模式。制造企业量产技术落后国际主流两代，关键装备、材料基本依赖进口。

　　中国集成电路产业发展面临的机遇与挑战

　　

　　当前，全球集成电路产业已进入深度调整变革期，既带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。从外部挑战看，国际领先集成电路企业加快先进技术和工艺研发，推进产业链整合重组，强化核心环节控制力。不少领域已形成2-3家企业垄断局面。

　　从发展机遇看，市场格局加快调整，移动智能终端爆发式增长，成为拉动集成电路产业发展的新动力。产业格局面临重塑，云计算、物联网、大数据等新业态引发的产业变革刚刚兴起，以集成电路和软件为基础的产业规则、发展路径、国际格局尚未最终形成。

　 　集成电路技术演进呈现新趋势，制造工艺不断逼近物理极限，新结构、新材料、新器件孕育重大突破。此外，随着信息消费市场持续升级，4G网络等信息基础设 施加快建设，中国作为全球最大、增长最快的集成电路市场继续保持旺盛活力，预计2015年市场规模将达1.2万亿元，这些都为中国集成电路产业实现“弯道 超车”提供了有利条件。

　　国家推动“集成电路及专用装备”领域突破发展的举措

　　

　 　为推动集成电路及专用装备的发展，2000年以来，国家先后出台《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕 18号）和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），设立了电子信息板块国家科技重大专项，指导 制定了《电子信息制造业“十二五”发展规划》、《集成电路产业“十二五”发展规划》等，国内集成电路产业发展环境持续得到优化。为进一步加快集成电路产业 发展，2014年6月国务院出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《推进纲要》），明确了“需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发 展”五项基本原则。进一步突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，着力发展集成电路设计业，加 速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料，推动产业重点突破和整体提升，实现跨越发展。2014年9月成立了国家 集成电路产业投资基金（以下简称国家基金），基金实行市场化、专业化运作，带动多渠道资金投入集成电路领域，破解产业投融资瓶颈。

　　为推 动“集成电路及专用装备”领域突破发展，实现《中国制造2025》的战略目标，工业和信息化部将会同相关部门在以下几个方面开展工作：一是结合《推进纲 要》的落实，加强集成电路产业发展的顶层设计、统筹协调，整合调动各方面资源，解决重大问题，引导产业的合理布局，并根据产业发展情况动态调整产业发展战 略。二是引导国家集成电路产业投资基金的实施，支持有条件的产业集聚区设立地方性集成电路产业投资基金，加大金融支持力度，吸引多渠道资金投入，破解产业 投融资瓶颈。三是加快提升自主创新能力，推动电子信息板块国家科技重大专项的实施，突破集成电路及专用装备核心技术，统筹利用工业转型升级资金，加大对创 新发展和技术改造的支持力度，建设共性技术研究机构，加强标准与知识产权工作。四是继续贯彻落实国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号等产业政 策，加快制定和完善相关实施细则和配套措施，重点解决政策落实中存在的问题。五是引导集成电路企业的兼并重组和资源整合，鼓励企业“走出去”，大力吸引国 （境）外资金、技术和人才，提高创新发展起点。