突破“MCU＋无线”融合设计桎梏

liuyongwangzi 2015-08-05 3320

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　　随着科技不断发展，物联网有望在未来几年借以构成庞大的应用系统，打造出智慧的生活环境，这将会对微控制器（MCU）的处理能力、外设配置和成本价格将提出了新的需求和挑战。如今，众多MCU大厂开始整合蓝牙、WiFi、ZigBee等通信技术于系统单芯片（SoC）中，并逐渐扩展产品组合。

　　微控制器作为物联网的核心零组件，无论在市场规模上还是技术上都将获得进一步发展。从电视机遥控到无线耳机，从智能家居到上网冲浪，无线应用无处不在。由于应用场合的不同，无线特点与标准各有差异，给开发者带来诸多困扰，尽管可以提前根据应用场景选择合适的技术，但复杂的网络标准及无线设计仍是阻碍创新的一大因素。【详情：对MCU厂商而言生态系统最关键】

　　为了解决工程师们的普遍困扰，德州仪器推出全球第一款同时支持2.4GHz与Sub-1GHz双频段的无线MCU CC1350，集成包括蓝牙、ZigBee、RF4CE、Sub-1GHZ等多种物联网无线协议与射频；美满电子科技面向全线物联网应用，推出号称业界最全面的芯片平台解决方案系列；Giga Device推出互联型和超值型GD32 Cortex-M3 MCU，整合了增强的处理效能与高度集成的外设配置；Silicon Labs将推出“IoTSoC”，在节能的单芯片中整合MCU、无线收发器、Flash存储器和传感器接口，助力解决工程师设计难题。【详情：无线连接物联网，嵌入式设计要跟上】

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