华力微拉拢联发科抢攻FinFET制程 较劲中芯、高通

　　华力微业界传出大陆华力微电子高层近期来台拜会联发科，表达大陆半导体政策已不再满足于28纳米制程，希望先进逻辑制程技术全面拥抱FinFET制程世代。半导体业者指出，中芯国际与高通(Qualcomm)宣布共同研发14纳米FinFET制程后，华力微亦积极探寻联发科的合作意愿，然中芯14纳米要到2020年才量产，华力微势必会更晚，届时台积电可能已进入5纳米制程世代，大陆半导体仍持续在后苦追。不过，相关业者对此消息均未正面证实。

　　大陆半导体大厂中芯获得大陆中央多数资源分配，华力微专攻12吋特殊制程技术，受到上海市政府大力扶植，双方互抢资源、激烈较劲，尤其大陆集中资源在逻辑和存储器两大领域，部分业者担心华力微的资源恐会被中芯挤掉，面临边缘化的风险。

　　近期中芯和高通的合作已从28纳米制程再往上升级，进一步携手比利时微电子(imec)及华为共同研发14纳米FinFET制程，带给华力微不小压力，尽管华力微亦与imec合作先进制程技术，然因14纳米制程开发受到高度重视，中芯抢尽风采，让华力微吃了闷亏。

　　业界传出华力微近期来台拜访策略合作伙伴联发科，释出大陆中央针对逻辑制程产业政策已不满足于28纳米制程，若要顺利获得进一步资金补助，必须全面拥抱FinFET制程，遂来台探寻联发科的合作意愿。

　　半导体业者透露，华力微计划盖新的12吋晶圆厂作为28纳米制程生产基地，显示对于先进制程技术开发的企图心，然因大陆中央对于盖新厂补助政策，开始要求将FinFET制程列入未来技术蓝图，使得华力微必须寻求其他策略联盟伙伴的支援。

　　半导体业者认为，中芯以28纳米制程为高通代工的处理器芯片虽已量产，但传出因良率问题还未能大量出货，至于中芯与高通研发的14纳米FinFET制程预计2020年才量产，若华力微亦加入FinFET制程竞局，量产时程恐会更晚。

　　相较之下，台积电16纳米FinFET制程近期将步入量产，供应苹果(Apple)新款iPhone手机芯片产能，台积电2016年底将小量生产10纳米芯片，2017年大量出货，正式开启10纳米制程世代，之后是2018年试产7纳米制程，因此，等到中芯和华力微14纳米FinFET制程量产，台积电可能已进入5纳米制程世代，彼此实力仍悬殊。

　　目前华力微以55纳米高压特殊制程为主，将进入40纳米制程，拥有上海市政府力挺，但大陆各地方政府全力争抢资源，合肥市政府便相当积极，力晶已宣布在合肥设立生产面板驱动芯片的12吋厂，联发科、群联等亦到当地设立 IC研发中心，大陆中央如何集结各地势力，发挥半导体产业力量，备受业界关注。