即便发烧，旗舰手机也爱用高通骁龙810处理器？

　　处理器作为智能手机的核心硬件，它的好坏对整机的性能有着决定性影响。目前市场上的主流处理器供应商包括高通、联发科、三星、华为、英特尔等，但是今年发布的旗舰手机绝大多数都选择了高通骁龙810处理器，例如HTC One M9、小米Note顶配版、索尼Xperia Z3+以及刚刚发布的一加手机2等等，这究竟是为什么呢？

　　为啥选择高通骁龙810

　　这么多的旗舰新机都选择高通骁龙810，我觉得首要原因是高通All-in-One的整合方案，手机厂商购买骁龙810就等于拥有了一整套的解决方案，包括CPU、GPU、ISP、高清解码、导航、蓝牙、WiFi、网络等多种模块，尤其是基带解决方案，高通已经占据垄断优势。这种All-in-One的整合节省了手机厂商很大的研发精力。

　　例如三星Galaxy S6以及S6 edge使用的Exynos 7420，虽然它在制造工艺、性能等方面的表现也很突出，但是它就没有集成基带，手机厂商购买Exynos 7420之后还需要自行去解决基带问题，额外付出了更多的精力和财力。

　　其次是因为高通只是单纯的硬件供应商，他们自己并不出产智能手机，这就让手机厂商同高通的合作没有后顾之忧。同样以三星为例，因为三星本身也生产 Android智能手机，同其它Android手机厂商属于竞争关系。这就会造成这样一个现象，三星虽然可以无顾虑的为苹果提供硬件供应，但是对于 Android手机厂商，如果他们的旗舰手机威胁到三星手机的地位，三星会不会掐断硬件的供应呢？事实上，三星很早之前就这么干过，通过限制AMOLED屏幕的供应，让当时的Android手机领跑者HTC大受其害。

　　最后当然是高通骁龙810处理器自身强大的实力，使用高通骁龙810处理器的智能手机在安兔兔测试中可以轻松取得60000左右的成绩，3D Mark图形测试成绩也超过10000分，这在当前的智能手机市场上算得上是最顶尖的表现了。

　　为何不用Krait架构

　　从2012年的S4处理器到2014年的805处理器，高通一直采用的都是Krait架构，但是到了骁龙810上面，Krait架构不见了，取而代之的是ARM公版64位A57/A53架构，这是为何呢？

　　在回答这个问题之前，我们需要先了解Krait架构和ARM的关系，目前几乎所有手机处理器的底层都是基于ARM指令集研发，不同的是，有的手机芯片厂商直接将ARM授权的核心指令集以及相应的架构拿来使用，这就是所谓的公版；Krait则是在ARM指令集基础上进行二次开发，理论上可以提供比公版更出色的性能。

　　此次骁龙810之所以采用ARM公版64位A57/A53架构，主要原因还是为了尽快拥抱64位。苹果A7处理器的登场加速了智能手机处理器向64位过渡的大潮，当时的高通还没有重视64位处理器的设计，而一款支持64位的Krait架构处理器的研发又不是短时间可以实现的，所以骁龙810才会转向 ARM架构，但是不排除高通后续会推出自己的新架构的可能性。

　　虽说是采用ARM公版64位A57/A53架构，但是高通还是在此基础上进行了一些优化，其采用A57和A53两个CPU，每个CPU都有四个核心，A57负责处理大型任务，A53则负责轻量级任务来实现节约能耗，通过“big.LITTLE”方式来实现八核同开。GPU方面依然采用自家的 Adreno 430，相比前代使用的Adreno 420，性能提高了30%，但是功耗却降低了20%。而且由于Adreno GPU的高普及性，开发者更多的会针对Adreno进行优化，所以在兼容性方面，Adreno的表现最好。

　　骁龙810真的发烧嘛？

　　关于骁龙810的“发烧”问题是机友们关注的热点，事实上这颗处理器的发热量也确实有些大，最为明显的就是采用金属外壳的HTC One M9，在运行跑分软件这种耗资源的应用时，One M9的后盖温度轻松的突破50℃，产生这种现象的原因会是什么呢？

　　我觉得应该同高通对于ARM公版64位A57/A53架构的优化调试经验不足有关系，毕竟高通此前一直采用的是Krait架构，Krait的设计方案是小核心+高频率，但是ARM公版却是四个高性能核心+四个低性能核心的组合，高通在Krait架构上积累的经验无法套用到ARM公版上来。考虑到采用 Krait架构的骁龙801/805都没有出现这种现象，我对于高通的技术还是比较有信心的，期待后续能够吃透ARM公版的优化，或者直接二次开发出自己全新的架构。

　　那么骁龙810就无药可救了嘛？这话也不尽然。不少手机厂商都跳出来说解决了骁龙810的发烧问题，就我看来，解决方案无外乎降频大发以及对散热进行的优化，以近期新发布的一加手机2为例，它采用H-Cube多核调度专利技术，能够通过大小核交替运算来降低CPU的能耗，说白点就是根据实际需求来降低主频以及锁核心。同时还采用导热凝胶来填充屏蔽层和铝合金中框，来快速将骁龙810运行时产生的热量传导到铜合金屏蔽层，在通过铜合金屏蔽层外侧的3层石墨片来将产生的热量快速散开。从实际效果来看，一加手机2采用的这种软件+硬件的解决方案取得了不错的效果，骁龙810确实不再那么发烧了。

　　总结：总的来说，因为高通骁龙810的高性能以及高集成性，加上市场上确实也没有太好的替代者，旗舰们虽然知道骁龙810的发烧问题，但是依然义无反顾的去使用。好在经过后期软件方面以及硬件散热方面的不断优化，骁龙810已经不像最初那样发热感人，日常使用基本上没有问题。但是希望高通官方还是能够快快吃透ARM公版的优化调试，带来和Krait架构相同的性能和功耗表现均衡的使用体验。