产品发展主导权 渐由半导体业者转移至OEM厂

　　过去从PC时代一直到进入移动手机时代，通常都是半导体制造商主导OEM厂开发方向，由后者配合前者设计适合芯片的系统。不过，如今该互动模式已出现转变。

　　据Semiconductor Engineering网站报导，过去5年有个趋势渐渐成形，亦即开始由OEM厂或现今多称系统厂商（systems company）决定将采用什么软体或应用程式（App），之后再据此开发硬体效能、评估功耗与成本等。

　　分析指出，虽然这种次序改变并非意味硬体厂商重要性不再，但已影响到生态系统层面，所及包括物联网（IoT）电器用品、消费性电子产品，以及汽车次系统与有关的IP和设计策略。

　　网路单芯片（NoC）业者Sonics技术长Drew Wingard预期，这种主导权从半导体商转移至OEM的结果，将在特殊应用积体电路（ASIC）技术领域带来新的认知与看法。

　　其实这种作法改变最明显的例子，就是身兼系统商、同时也发展芯片的苹果（Apple）。而近来市场出现一波整合，显示趋势改变的幅度将越来越大。苹果从小规模开始促进这种改革，至今范围已几乎涵盖整个生态系统。

　　至于其他系统商则多半无法从半导体厂商提供的芯片产品满足需求，部分已经开始与半导体商合作开发芯片规格，不过这些芯片是以标准产品（standard product）的形式做开发。

　　为了解决此难题，一种方式是朝所谓超级芯片（super-chip）的概念发展，其概念是让标准产品中的某特定功能只针对特定客户开放。

　　而另一种方式则是由系统商自己培养设计芯片的能力，不过有别于IC设计公司的作法，他们先掌握前端芯片与系统设计，确定该芯片可满足设计与功耗需求后才生产。商业模式的改变也开始影响支援的生态系统，包括芯片设计策略与整体设计流程。

　　益华电脑（Cadence）产品行销主管指出，该公司尝试内化这样的商业模式，曾与安谋（ARM）合作测试确认（validation）工具确实可行。安谋产品经理也表示，由于系统商开始介入更多系统整合工作，因此与生态系统厂商的互动关系确实已在改变。

　　安谋开发出所谓系统IP（system IP），其本身既是次系统，也可与整体系统其他相关IP密切整合。不过，设计出更易设定的IP对IP业者来说也是一种挑战，因为IP厂商并不清楚其IP被使用的程度与用途，无法适时将其优化。

　　益华电脑Tensilica部门主管Steve Roddy指出，不管是半导体厂商或系统商目前焦点都已锁定在应用程式（App）上，也就是在架构层面上讨论垂直市场或以App为主的次系统。

　　因此，这种围绕在OEM的模式，也让生态系统厂商开始整合芯片参考平台，例如推出现场可程式化闸阵列（FPGA）原型等。

　　另外，电子设计自动化（EDA）业者Aldec硬体部门总经理表示，当不同部门一起开发整个计划，而且为了加速验证整体SoC，势必得在验证生态系统加入不同工具与IP，而且随着设计逐渐与大型系统整合，这种趋势也会越加明显。

　　分析师指出，即使半导体设计主导权开始移往系统商，但仍有地方维持不变。

　　新思科技（Synopsys）策略联盟主管指出，不管IP或工具都仍有主要供应商，例如IP业者安谋与Imagination显然在处理器与绘图芯片方面占有重要地位，新思科技也是介面市场厂商之一，其余包括设计工具包、虚拟原型、模拟（simulation）与仿真（emulation）等亦都未出现改变。

　　分析师表示，随着半导体设计开始以系统为主，厂商也开始在工具与技术上对客户开放，因此将形成一种新互动关系。以新思与飞思卡尔（Freescale）合作为例，新思为飞思卡尔提供全新生态系统工具，以便满足飞思卡尔与其客户的需求。