金丝键合强度测试仪是测量引线键合强度,评估键合强度分布或测定键合强度是否符合有关的订购文件的要求。键合强度试验机可应用于采用低温焊、热压焊、超声焊或有关技术键合的、具有内引线的器件封装内部的引线-芯片键合、引线-基板键合或内引线一封装引线键合,也可应用于测量器件的外部键合,如器件外引线-基板或布线板的键合,或应用于不采用内引线的器件(如梁式引线或倒装片器件)中的芯片-基板之间的内部键合。
推拉力测试机能按规定试验条件要求,在键合点、引线或引出端上施加规定应力设备。该设备能对外加应力提供经过校准的测量和指示,采用的单位为 N,准确度为士 0.25%,测量范围达到200kg。
一、键合拉脱
通常用于测量器件封装的外部键合。在固定引线或外引线以及器件的外壳时,应在引线或外引线以及布线板或基板之间,以某一角度施加拉力。除另有规定,该角度为 90°。当出现失效时,记录引起失效的力的大小和分离模式。
二、引线拉力(单个键合点)
通常应用于测量器件的芯片或基板与引线框架上的内部键合。连接芯片或基板的引线应被切断,以使两端都能进行拉力试验。在引线较短的情况下,有必要靠近某一端切断引线,以便在另一端可以进行拉力试验。把引线固定于适当的位置,然后对引线或夹紧引线的装置施加拉力,其作用力大致垂直于芯片表面或基板。当出现失效时,记录引起失效的力的大小和分离模式。
三、引线拉力(双键合点)
步骤同上,只是在引线(该引线与芯片、基板或底座或两个端点相连)下方插入一个钩子夹紧器件,在引线中跨和顶部之间施加拉力,并避免使引线产生不利变形(对楔形和球焊键合,拉力位置在引线中跨和芯片边缘之间:对反向键合,拉力位置在引线中跨和封装边缘之间),且该力方向与芯片或基板表面垂直。当出现失效时,记录引起失效的力的大小和分离模式。
四、键合剪切力(倒装焊)
通常用于半导体芯片与基板之间以面键合结构进行连接的内部键合,它也可用来检验基板和安装芯片的中间载体或子基板之间的键合。用适当的工具或劈刀正好在位于主基板之上的位置与芯片(或载体)接触,在垂直于芯片或载体的一个边界并平行于主基板的方向上施加外力,由剪切力引起键合失效。当出现失效时,记录失效时力的大小和分离模式
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