支持IP68防水，Frore Systems再出固态主动散热新品

6月25-27日，为期三天的2024上海世界移动通信大会（2024MWC上海）落下帷幕，本届大会以“未来先行（Future First）”为主题，聚焦“超越5G”“人工智能经济”和“数智制造”三大子主题，探讨人工智能、5G连接及智能制造如何塑造全球移动通信行业的创新发展和数字化未来。

 

本次大会，人工智能大模型可谓百花齐放。厂商们相继在语言交互、图像处理、视频处理、智能工厂、智慧社区和智慧医院等场景推出各家的相关大模型产品；联想等在消费电子领域还特别展示了AIPC/AI手机类产品。作为[洞见热管理]的小编，在此次大会上更加关注人工智能蓬勃发展背后的散热问题。

得益于算力的显著提升和必要支持，当下的AI复杂模型和算法取得了显著进展，特别是在图像识别、自然语言处理、自动驾驶等领域。

 

在算力显著上升的背后，是硬件设备功耗和发热量的显著增大，这给电子元器件的稳定工作带来了非常大的威胁，热管理解决方案逐渐成为行业的研究重点。

 

在本次活动中，来自美国的Frore Systems公司，携全球首款固态主动散热芯片-Airjet系列产品重磅亮相。这款散热芯片和方案有哪些特点和优势？核心的技术亮点是什么？主要的应用场景在哪里？带着这些问题，请跟随小编一起走进Frore Systems的展台，一览Airjet系列产品风采。

 

 

 

 

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IP68防水新品，Airjet不止于笔电散热

 

相较于台北电子展发布的产品，此次MWC大会上，Frore Systems推出了最新支持防水的固态主动散热芯片-Airjet Mini Sport：其支持业内最高的IP68防水等级；除了防水功能外，它还保留了AirJet Mini Slim的所有智能功能，包括防尘自清洁和热感技术。AirJet Mini Sport重量仅为7克，厚度仅为2.5毫米，尺寸仅为27.5毫米 × 41.5毫米，每枚芯片可静音散热5.25瓦。

 

扩展阅读：Airjet，掀起主动散热新革命

 

 

AirJet MiniSport，可保证智能手机和运动相机在保持防水防尘的情况下，实现高达80%的性能提升，并且不需要在用户喜欢的小尺寸设计上做出让步。AirJet MiniSport符合严格的IP68标准，在浸入超过1.5米深的水中30分钟后仍能完全稳定运行。
 

 

“我们很高兴推出防水AirJet Mini Sport，” Frore Systems的创始人兼首席执行官Seshu Madhavapeddy博士表示，“消费者希望，无论在陆地或水中，他们都可以体验紧凑型设备的高性能。AirJet满足了此需求，能够彻底释放设备性能，终于可以让用户的IP68防水及防尘设备实现更多可能性。”

 

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固态主动散热技术，带来革命性产品

 

Frore Systems亚太地区市场总监Amber，详细介绍了Airjet的工作原理及温度感知功能，还做了精彩的案例演示。在AirJet内部，含有能以超音波频率振动的微小膜片，这些膜片会产生强大的气流，通过顶部的进气口进入Airjet。内部气流会被转化成高速脉动的喷射流，而这些脉动的气流会以高效的方式从Airjet底部的散热板中带走热量，热空气会透过侧面集成的喷口排出。

 

值得关注的是，Airjet可以产生高达1750帕斯卡的背压，确保气流能顺畅的流出。传统的风扇如要达到1750帕斯卡的背压，其尺寸大小要远远超过Airjet，如下图所示。

 

 

显然，Airjet的产品更加符合当下电子产品小型化发展的趋势。也正如其工作人员介绍，这是一款革命性的产品，颠覆了多年来沿用风扇的散热解决方案。

 

 

Airjet工作起来的状态如下所示。

 

另外值得关注的是，Airjet Mini Slim引入了Thermoception热感知技术，这使得该产品具有独立感知周围温度的能力。此项突破性创新，让Airjet Mini Slim能自主优化其散热性能，无需再依赖主机设备中的温度传感器，即可提供最大限度的散热效率。这给不具备 CPU或温度传感套件的微型设备，带来全新的可能性。

 

 

 

在现场，Frore Systems展示了搭载Arijet的笔记本电脑、固态硬盘、个人PC、手机等产品演示案例，让我们看到了该产品丰富的应用潜力。

 

 

 

在与创始人Seshu Madhavapeddy博士的交谈中，他提到风扇这种传统散热方式被沿用至今，一直没有出现新的解决方案，Airjet是一款革命性产品，并且是目前世界上最新的、最具创新性的固态主动散热产品。针对Airjet相关的问题，Seshu Madhavapeddy博士做了热情解答。

 

Q1：关于Airjet产品的优势和工作机理。

A1：Airjet是全球首款固态主动散热芯片，采用MEMS工艺制作，它仅有2.5mm厚。通过内部薄膜的超声波振动，所以其是无声的；当它振动时会产生巨大的吸力，这种吸力将空气通过顶部通风口吸入芯片，被吸入的空气以高达 200 km/h的速度向底部推动，并撞击热源表面实现热交换，最后空气从出气口排出带走热量。

 

Q2：关于Airjet与传统的散热的区别。

A2：Airjet是可以产生巨大的吸力，即使在有限的空间内也可以实现空气自由进出芯片。不同于传统的风扇，它甚至可以应用到AR/VR、运动相机、PC等众多领域，在这些空间有限的应用场景下，Airjet是非常好的选择。

 

Q3：我们已经看到Airjet和一些用户企业在合作，代表广大的消费者问一下，预期什么时候可以体验到搭载Airjet产品的个人PC？

A3：当前Frore Systems正在与终端厂商积极推进合作，相信不久的未来，消费者就有机会能够感受到搭载Airjet产品的魅力。

 

Q4：贵司是否有进入中国市场的规划，是否有给国内的企业做送样测试？

A4：我们非常重视中国消费电子市场的发展，非常希望和中国厂商建立紧密的联系，当然这也是我们正在推进的；此外，我们也推出了开发者套件正在售卖，非常期待能和国内厂商有一些合作。

 

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企业动态

 

Frore Systems的固态主动散热解决方案需求空前。公司最近完成了8000万美元的C轮融资，融资总额达到1.96亿美元，将用于扩大运营和扩展产品线，确保设备制造商能够为渴望最新AI功能的消费者提供性能最高的产品。

 

 

 

Frore Systems还是NVIDIA Inception计划的成员，最近还宣布了另一个业内首创产品，AirJetPAK。AirJet PAK是一款即插即用的主动散热解决方案，厚度仅为6毫米，与NVIDIA的Jetson Orin系统模块完美适配。AirJet PAK有多种尺寸可供选择，能够散热高达25瓦，并支持高达100 TOPS的算力。