瑞信：半导体市况年底前保守应对，看明年则审慎乐观

　　瑞信第十六届亚洲科技论坛于昨（9）日在台北登场。尽管今年对科技业来说是充满挑战的一年，本届瑞信亚洲科技论坛仍有超过400位投资人与企业代表出席；其中，包括近100家企业与来自全球的法人投资人进行说明与会面。而此次论坛为期三天（自9月9日至11日）的议程，预计共将举行多达2，100场的各种形式会议。瑞信表示，内部对今（2015）年半导体产业抱持保守看法，预期此疲软趋势会延续到2015年第四季，惟对2016年产业景气的看法则趋向审慎乐观。

　　瑞信亚洲科技研究部门主管Manish Nigam表示，今年亚洲科技论坛适逢全球市场大幅修正，以致股市来到15年来的新低点，是自2008年全球金融危机发生以来最险峻的时刻。到目前为止，货币主导的需求短缺、新兴市场的表现疲弱，以及个人电脑PC、平版、智慧型手机与电视等消费性电子产品周期汰换趋缓等因素，导致半导体库存接近历史高点；而投资者所面临的议题，即是须了解究竟需求是否已开始回稳，甚至进而已看到库存触底的征兆。从投资组合观点来看，他指出，在亚太区将藉由减码硬体和半导体产业布局，以继续增持资讯科技服务产业与网际网路产业；然而，相信PC市场可能已经接近底部。

　　对于半导体产业前景，瑞信***证券研究主管Randy Abrams表示，内部对今年半导体产业抱持更保守的看法；由于2015年上半年消费性科技产品周期较为疲弱、无晶圆厂库存过多、三星电子将更多IC元件改为内部制造，因此下调了几家大型权值股的评等；种种因素皆使得库存水准居高不下，这包括了2014年的累积库存量、2015年第一季早先顾客基于乐观预期而产生的库存量，再加上需求放缓、多数消费性科技终端市场表现令人失望等。

　　然而，Randy Abrams也指出，由于股票近期接近金融危机后的低点，已反映出总体经济和产品循环，因此仍可看到半导体产业显现出些许价值；多数上游公司调降了2015年第三季预测，而内部预期晶圆集团与设备供应商态度趋谨慎，此疲软趋势会延续到2015年第四季，惟对于2016年的看法则是审慎乐观，因为透过穿戴式装置、车用电子产品及广泛物联网设备等新应用的支援，过多库存可望因此消化并使需求保持温和成长。

　　今年瑞信亚洲科技论坛的参与企业横跨所有大中华地区主要晶圆代工、封装测试厂和IC设计公司，以及各大ODM、记忆体、PC品牌、TFT／触控、手机及设备厂商；同时亦邀请了***25家非科技公司，以针对总体经济需求和***国内经济展望提供更广泛的观点。