高通推出骁龙430/骁龙617全新SOC

　　高通正式向外界宣布出两款全新Qualcomm骁龙处理器——骁龙430和骁龙617芯片组，它们将为中端移动终端带来更强的多媒体能力和连接性能。并且也再次向外界透露了关于旗舰产品骁龙820的相关网络参数。

　　2

　　骁龙430采用X6 LTE调制解调器，下行支持Cat 4，最高传输速度达150 Mbps，并且支持2x10 MHz载波聚合;另外通过首次在该层级处理器中支持64-QAM，上行支持Cat 5，最高传输速度达75 Mbps。骁龙430还支持双摄像头配置和最高达2100万像素传感器的优质图像，并采用全新Adreno505 GPU，支持Open GL ES3.1、Android Extension Pack和OpenCL 2.0等特性。

　　骁龙 617则包含了此前仅限于高端产品的特性，较骁龙430的连接性和各项能力有全面提升。为了满足全球对更快LTE数据速率的需求，骁龙617集成了X8 LTE调制解调器，利用双向2x20MHz载波聚合支持Cat 7，下行速度最高达300Mbps，上行速度最高达100Mbps;并且与骁龙620与618享有同样的软件提升、双ISP以及摄像头架构。此外，骁龙617、618和620能够运行相同的软件包，使OEM厂商可以快速高效地推出产品。骁龙617和430还与面向全球载波聚合的全新成本优化型射频收发器WTR 2965相匹配，实现最优射频性能。采用骁龙430处理器的商用终端预计将于2016年第2季度上市，骁龙617处理器预计将于2015年底前在商用终端中实现应用。

　　随着骁龙430和骁龙617的正式发布，骁龙820的连接性相关参数也正式曝光。骁龙820将首次搭载全新的X12 LTE调制解调器。使之成为目前业界首款公开宣布支持下行LTE CAT12和上行CAT13的SOC芯片。下行最高支持600Mbps和4*4 MIMO，上行支持最高150Mbps速度。并且在Wi-Fi连接方面，支持2*2 MU-MIMO（802.11ac）并且支持多千兆比特802.11ad标准。采用了WiFi/LTE天线共享技术，从而实现了Wi-Fi、LTE、3G和2G网络的通话连续性。搭载骁龙820处理器的终端预计将于2016年上半年正式上市。