真空回流焊/真空共晶炉曲线讲解——理解有铅锡膏的回流过程

要想保证产品的焊接质量，除了对于焊料的选择有讲究，工艺研究也非常重要。今天，我们以有铅锡膏为例，分析探讨锡膏的回流过程，帮助大家更有效理解有铅锡膏的特性。有铅锡膏的回流过程可分为五个阶段：

一般有铅锡膏温度曲线示意图

 

1.首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必须慢(大约3℃/s)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。

4.这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。

5.冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

总结：锡膏的回流过程重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。

时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB板造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定，最好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于3℃/s，和冷却温降速度小于5℃/s。

 

关于有铅锡膏的回流过程的分析探讨就到这里，若有不当之处欢迎各位朋友予以指正和指教；若与其他原创内容有雷同之处，请与我们联系，我们将及时处理；我司有可匹配有铅锡膏的真空回流焊/真空共晶炉可供选择，同时，运用我司持有的“正负压焊接”发明专利，可有效预防使用有铅锡膏所遇到的焊接问题，焊接空洞率可做到≤1%！若您感兴趣，可与我们联系或前往我司官网了解。

 

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