机构预测2030年七成蜂窝通信设备支持eSIM/iSIM，相关芯片和模组迎巨大机遇

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近日，市场调查机构Counterpoint在最新的《eSIM设备市场展望》报告中指出，2024年至2030年，全球支持xSIM的设备出货量将超过90亿台，占比约七成，在此期间的复合年增长率为22%。

 
Counterpoint认为，驱动力主要来自智能手机和物联网设备，这一统计涉及所有外形规格，包括基于硬件的eSIM（eUICC）、iSIM（iUICC）、nuSIM和软SIM。Counterpoint报告中提到，到2030年支持xSIM的消费类设备的安装基数预计将超过25亿台。iSIM能力的设备增长最快，2024年至2030年的出货量复合年增长率将达到160%。
 

xSIM曾被认为是昙花一现

xSIM的理念当然是基于SIM卡提出的。SIM卡作为智能卡（Smart Cards）的一种，实现了网络和设备的解耦，过去很多年，SIM卡都是终端设备主流的联网方式。SIM卡的迭代除了支持更新的网络通信技术外， 小型化是非常重要的一环，2FF（Mini SIM）、3FF（Micro SIM）、4FF（Nano SIM）的发展为移动设备设计腾出了更大的空间。
 
SIM卡自1991年出现至今，已经是移动网络的标志，不过相较于xSIM，SIM卡在小型化和灵活性方面已经略显不足。xSIM当前阶段最主流的就是eSIM和iSIM。其中，eSIM就是电子化的SIM卡，是一个数据文件，可通过网络下载到移动终端。eSIM较于传统SIM卡模式，拥有占用体积小、降低实体卡成本、更安全的优点。并且，从设备特性不难看出，eSIM的存在让设备和运营商解耦，用户可以按照需求随意切换运营商。除了我们熟知的智能手机和智能汽车外，eSIM的应用场景还包括能源管理、智能标记、物产追踪等领域。
 
iSIM和eSIM代表了提供相同功能和安全性的两种产品类型。iSIM又名集成SIM，也就是将SIM卡集成到设备处理器的内部。iSIM能够给移动设备带来很多好处，比如集成式eUICC芯片能耗更低，对于电池供电应用更加友好；可以减少集成时间，并简化移动设备的方案复杂度；由于是集成式方案，iSIM成本也很有优势。因此，iSIM可以显著改善物联网设备的设计、部署、更新和维护。从某种意义上讲，iSIM也是eSIM的一种。
 
不过，目前用户对于iSIM和eSIM的感知和使用情况并不好。市场研究公司Omdia方面的统计数据显示，截至2022年底，32.2%的存量智能手机支持eSIM。然而，只有不到1%的用户使用eSIM。绝大多数人并不知道自己的手机支持eSIM，且并不了解eSIM的使用方法。更糟糕的情况是，2023年在中国市场，三大运营商都宣布将停用eSIM卡业务。比如，中国电信在公告中称，从2023年7月12日起，由于业务的维护升级，将停办相关的eSIM业务，恢复办理的手机将另行通知。好在，目前三大运营商都恢复了这项业务，让布局的企业松了一口气。
 
当前，不仅是智能手机和智能汽车，5G通信壳、摄像头等终端产品和智能手表等可穿戴设备都已经支持eSIM，虽然还有一些远程数据安全方面的隐忧存在，但eSIM已经逐渐铺开了自己的局面。
 

xSIM芯片和模组迎来重大机遇

正如上文提到的，近70%的所有蜂窝通信设备出货量都将支持eSIM/iSIM，主要得益于智能手机和蜂窝物联网模组的推动。因此，芯片和模组厂商也迎来了巨大的商机，包括ST、紫光展锐、紫光同芯、中移物联等芯片厂商，以及广和通、美格智能等模组厂商。
 
ST提供面向全球物联网连接的eSIM，其中ST4SIM-300是该公司首款基于GSMA IoT eSIM规范的eSIM。ST4SIM-300是ST为物联网量身定制的简化解决方案，提供无线交换配置文件，无需接触设备即可远程切换运营商；支持不同的设备和网络互通，包括受限和非受限网络；具有全球覆盖特性，选择当地适合的运营商，就可以快速联网。
 
紫光展锐W117穿戴芯片同样支持eSIM。根据紫光展锐的介绍，W117是强续航RTOS蜂窝手表平台，是升级MCU蓝牙表方案至蜂窝表方案的优秀Thin Modem平台，采用22nm工艺，具有高集成度，小尺寸，低功耗等优点。W117穿戴芯片支持4G全网通和eSIM。
 
今年的MWC上海，紫光同芯eSIM解决方案也有亮相。紫光同芯eSIM具有高安全、高可靠、大容量的优势，支持多种封装方案，适应不同设备与环境，支持多种等级的工作温度，最大工作温度范围宽达-40至105℃，存储器擦写次数最高达50万，数据保持时间最长达20年。
 
根据中移物联的官网信息，该公司面向物联网设备和可穿戴设备提供eSIM解决方案，实现对设备的数据、功能进行管理，并建立安全可靠、稳定有效的连接。中移物联首款全自研eSIM芯片CC191A共计十余款eSIM芯片产品，可以适用于广泛的物联网设备。
 
当然，eSIM也是模组厂商的巨大机会。比如，广和通和中国联通携手，在2020年就发布了5G+eSIM模组。2023世界移动通信大会上，广和通又联合中国联通推出了雁飞eSIM模组，已应用于中国联通数字乡村项目的户外摄像头，为数字乡村建设安上“智慧大脑”。在去年的ChinaJoy上，中国联通与高通公司再度携手，联合GSMA发布“5G+eSIM计算终端产业合作计划”，广和通是首批5G+eSIM计算终端产业合作计划成员，聚焦于平板电脑和笔记本电脑等大屏移动终端场景。
 
美格智能同样关注5G+eSIM的模组创新。比如美格智能5G模组SRM825N，⼀款专为物联网和eMBB应用而设计的5G Sub-6GHz模组，内置骁龙X62基带芯片，符合3GPP R16标准。这款模组便内部集成eSIM，主要面向医疗场景，可运用于临床查房、护理、给药、结算、远程、转运、抢救7大场景。
 

结语

eSIM曾在2017年-2019年引起一波很大的产业轰动，但由于运营商利益等问题，eSIM第一波热潮并没有让用户有明显的感知。不过，随着物联网和AI的普及，eSIM的优势再一次被认可，如果Counterpoint预测能够兑现，相关芯片和模组厂商将迎来巨大的产业机遇。