台积电第三代16纳米出击 2016年可望横扫市场

　　台积电第三代16纳米FinFET制程从第4季起，大量对客户投石问路，这也是台积电口中的低价版本，随着攻耗和效能的改善，以及价格的修正，台积电可望在2016年全面提升FinFET制程市占率。

 

　　在 同一个制程世代上紧密地改版，是台积电从28纳米制程世代以来的战略，也因为此策略在28纳米制程上成功防御竞争对手三星电子（Samsung Electronics）、GlobalFoundries、联电等，台积电将此战术如法炮制于16纳米FinFET制程世代上。

　　台积电在2014年底推出第一版16纳米FinFET制程，最大客户是华为旗下的海思半导体；2015年上半推出第二代的16纳米FinFET Plus制程，代表性客户是苹果；第三代是16纳米FFC（FinFET Compact）制程，在2015年第4季问世。

　　16纳米FFC制程与主流的16纳米FinFET Plus制程相较，前者是走低价版路线，其他优势还有设计简单和超低功耗等，预计可以被更多IC设计公司采用，尤其是物联网领域的应用，让台积电在高阶和低阶的FinFET Plus制程世代上筑起防线。

　　据台积电预估，16纳米FinFET制程将有50个不同产品设计定案（tape-out）。另一个趋势则是，大陆IC设计公司对于16纳米FinFET制程的需求，开案的积极度远超过台系IC设计公司。

　　其中涵盖移动运算、网通、比特币（Bitcoin）、FPGA等应用领域，新制程技术开案代表未来新产品的进度，这点也让台系业者颇为忧心。

　　不过，台积电这种密集改版的策略也让三星偷偷效法。三星的14纳米FinFET制程在推出第一代LPE后，也紧接着推出第二代LPP制程，不论是降成本考量、改善效能的美意或是行销宣传的手法，都是未来半导体厂的重要策略之一。

　　回 顾台积电28纳米制程，初期推出PolySiON制程，之后接着推出HPM（High Performance for Mobile）制程、HPC（High Performance Computing）制程、HPC Plus制程以及低成本的ULP（Ultra Low Power）制程，针对低、中、高阶客户，新兴和欧美市场需求等，都有完善的解决方案，令竞争对手措手不及，也让28纳米制程成为台积电最成功的制程世 代。

　　未来台积电以提供整套服务的经营策略再次出击，第三代16纳米制程能否步上28纳米的成功经验，台上与台下的观众都在屏息以待。