中移芯昇获第49届日内瓦国际发明展银奖

近日，第49届日内瓦国际发明展在瑞士闭幕。芯昇科技有限公司（以下简称中移芯昇）项目《一种接触者追踪方法与装置》参展，并斩获银奖。

 

 

日内瓦国际发明展(International Exhibition of Inventions Geneva)创办于1973年，是国际上久负盛名的发明展会，与德国纽伦堡国际发明展、美国匹兹堡国际发明展并称为全球三大举办历史最长、规模最大的发明展。2024年4月17日至4月21日，第49届“日内瓦国际发明展”在瑞士日内瓦举行，吸引来自近40个国家和地区的1000多个发明项目参加。中国代表团携197项发明参展，共获得70项金奖和97项银奖。

 

此次参展项目是一种去中心化的物联网接触追踪系统，利用基于 RISC-V架构的超级SIM芯片强大的计算性能及安全能力，在终端侧结合国密算法完成特有标识计算，通过硬件级的高安全能力实现安全资产不易泄露，并通过BIP通信实现数据直连。该系统采用去中心化的数据处理方式，核心数据始终保留在终端内部，避免了传统终端与平台之间的数据交互，从而保障数据不被篡改或泄露，具备高度的安全性和隐私保护能力。超级SIM芯片的本地端侧计算能力减少了对平台的依赖，进一步提升了系统的独立性和稳定性，以确保应用服务的可信性和准确性。

 

作为高安全属性可信平台，超级SIM芯片支持 ISO7816、SWP、QSPI、SPI、I2C、UART等多个接口，同时内置国际、国密的对称和非对称算法，可在物联网领域进行多场景拓展，承载高速通信、移动支付、低空智联网、智慧城市、汽车电子、数字产业等多领域应用，助力数字经济发展。

 

此次日内瓦国际发明展的获奖为中移芯昇国产化芯片开拓国际市场奠定了坚实的基础。未来，中移芯昇将继续开拓创新，持续聚焦RISC-V架构，致力成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。