AI+EDA加速万物智能时代的到来

　　在当今科技浪潮中，EDA（电子设计自动化）的角色已远远超越了传统的芯片设计范畴，它深度渗透并贯穿了从芯片设计、仿真测试、验证到制造、封装的整个产业链。随着智能驾驶、数据中心、人工智能等前沿领域对高性能、大规模芯片需求的激增，芯片设计的复杂度与成本不断攀升，对EDA工具的创新与效能提出了前所未有的挑战与机遇。

　　在2024年第八届集微半导体大会的EDA IP 工业软件大会上，新思科技中国区应用工程执行总监黄宗杰以《人工智能加速变革芯片创新》为题，深入阐述了新思科技如何通过AI与EDA的深度融合，引领万物智能时代的创新步伐。作为全球领先的芯片到系统解决方案提供商，新思科技始终站在技术前沿，致力于通过AI+EDA的融合创新，推动芯片设计效率与质量的飞跃。

　　黄宗杰强调，随着数据量及其处理复杂性的指数级增长，特别是AI计算模型对计算能力极限的推动，芯片设计领域正迫切需要更强大、更复杂的解决方案来满足时代的需求。为此，新思科技率先在AI与EDA的结合上进行了深入探索与实践，成功推出了Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA解决方案，覆盖了从数字、模拟设计到验证、测试、制造的各个环节。

　　Synopsys.ai不仅集成了DSO.ai、VSO.ai、TSO.ai、ASO.ai等多个AI驱动的子模块，分别实现了设计空间优化、验证效率提升、测试成本降低及模拟设计加速等显著成效，还引入了Synopsys.ai Copilot这一生成式AI功能，以及针对3D设计的全新3DSO.ai功能，进一步提升了芯片设计的整体效能与生产力。

　　以DSO.ai为例，通过自动化探索设计空间，该技术能够在短时间内分析并筛选出最优的设计参数组合，极大地缩短了设计周期并降低了人力成本。在实际案例中，DSO.ai在短短两天内就完成了90次设计尝试，最终找到了性能与功耗的最佳平衡点。

　　面对芯片设计领域数据保密及数据量不足的问题，新思科技采用了强化学习技术，使AI能够在有限的数据环境中进行有效学习与优化，并在设计过程中不断积累经验，实现持续优化。这一创新方法不仅解决了数据难题，还确保了AI在EDA领域的快速落地与高效应用。

　　此外，新思科技还携手英伟达，将AI驱动型EDA全套技术栈部署于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片平台，实现了芯片设计、验证、仿真及制造各环节效能的显著提升，为全球半导体行业带来了革命性的变革。

　　展望未来，新思科技将继续深化AI与EDA的融合创新，致力于将芯片设计生产力提升至新的高度。成立三十余年来，新思科技已助力芯片设计生产力提升约1000万倍；而面向未来，他们将以更加坚定的步伐，推动这一数字再攀新高，加速万物智能时代的到来。在万物智能时代的核心舞台上，新思科技将以持续不断的创新力量，引领行业迈向更加辉煌的明天。