半导体新闻
三星的下一代旗舰智能手机可以说是大家关注的焦点,而在产品正式发布之前,任何事情都有发生的可能性。根据之前的消息来看,三星Galaxy S7系列旗舰将拥有Galaxy S7、Galaxy S7 Edge和Edge+等多个版本,并且针对不同的国家和市场,还将搭载不同的处理器。
提到处理器,目前Galaxy S7基本上已经可以确认将会拥有搭载骁龙820和自家Exynos 8890芯片的两种版本。其中骁龙820已经被三星进行进一步定制避免出现过热问题,而后者则将会使用三星自家的Mongoose核心,基于ARM架构开发。
根据目前可靠的消息来看,Exynos 8890处理器的主频将达到2.3GHz,而这款代号M1的处理器在性能上已经超越了苹果的A9。因此,目前三星对于新旗舰处理器的开发工作已经接近尾声,并且预计在今年12月份进入大规模量产阶段。
根据《韩国先驱报》的消息称,虽然Exynos 8890处理器即将大规模量产,但是这并不意味着Galaxy S7将会提前至明年1月亮相。三星希望能够借助高通和自家处理器的多样性,来降低产品成本和性能优势,来与苹果iPhone进行正面竞争。
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