类比半导体携三款车规级新品亮相慕尼黑电子展

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类比半导体携三款车规级新品亮相慕尼黑电子展

在刚刚闭幕的2024慕尼黑上海电子展(electronica)上,类比半导体携三款全新车规级智能驱动芯片——HD70504与HD70804四通道高边驱动、HD7004低导通电阻高边驱动以及DR8112直驱马达驱动芯片惊艳亮相,进一步扩展了其汽车智能驱动产品的深度与广度。

驱动芯片

慕尼黑电子展作为全球电子行业的顶级盛会,汇聚了来自世界各地的行业精英和创新企业,是展示最新科技成果、探讨行业趋势的重要平台。类比半导体此次参展,不仅展现了其在汽车芯片领域的持续创新能力,也体现了“中国芯”在全球电子产业链中的重要角色。

新品首发,诠释“芯”动未来

驱动芯片

HD70504 & HD70804四通道高边驱动芯片

多通道:提供四个独立通道,适合复杂的多负载控制需求。

高集成度:集中控制,减少外部组件和布线,降低系统复杂性。

具有50毫欧和80毫欧的导通电阻选项,适用于多通道电机控制,特别适合汽车尾灯、内饰灯驱动以及小电流配电应用。

驱动芯片

HD7004低导通电阻高边驱动芯片

超低导通电阻:4毫欧的导通电阻,显著提高电流承载能力。

高功率应用:适合电动汽车等需要大电流驱动的应用。

得益于其超低导通电阻和高功率承载能力,能够在短时间内将系统温度提升到设定值,提高汽车加热系统工作效率,适用于汽车座椅加热、方向盘加热等热管理应用场景。

驱动芯片

DR8112直驱马达驱动芯片

直驱设计:集成功率驱动,简化系统设计,降低系统复杂性和成本。

小电流精密控制:适用于小功率驱动的场合,如电动门把手、后视镜折叠、电门锁扣等应用场景。

全面布局,打造系统级解决方案

除了以上三款驱动新品,类比半导体还展示了其在车规级产品线上的全面布局,包括电流检测放大器、模数转换器、参考源等丰富产品,为客户提供从单一元件到整套系统级方案的一站式服务,满足汽车电子行业日益增长的多样化需求。

类比半导体期待与您携手并进,共创汽车电子新时代的辉煌篇章。

样片申请与咨询

HD70504 & HD70804四通道高边驱动、HD7004低导通电阻高边驱动、DR8112直驱马达驱动芯片现已开放免费样片申请。

关于类比半导体

类比半导体是一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商,公司成立于2018年,由一批来自于国际顶尖半导体公司的本土工程师创建。公司总部位于上海,在上海张江、临港、苏州、深圳、西安、北京分别设有研发和技术支持中心。公司专注于汽车智能驱动、信号链、电源管理、MCU/DSP等领域的芯片设计,产品主要面向汽车、工业、通讯、医疗等市场。类比致力于为客户提供高品质芯片,为世界科技化和智能化发展提供底层的芯片支持。

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