新施诺半导体获数亿A轮融资，用于第五代天车迭代研发与量产

在半导体及智能制造领域，苏州新施诺半导体设备有限公司（以下简称“新施诺”）再次成为业界瞩目的焦点。近日，该公司成功完成了数亿元人民币的A轮融资，标志着其在技术创新与市场拓展方面迈出了坚实的一步。此次融资由中金私募旗下基金、亦庄国投、戈壁大湾区、信公股份等知名投资机构联合领投，同时吸引了苏高新产投、苏高新金控等老股东的持续跟投，彰显了资本市场对新施诺未来发展前景的高度认可与信心。云岫资本作为本轮融资的独家财务顾问，不仅为新施诺的融资过程提供了专业支持，还承诺将持续服务其后续融资需求，助力企业稳健前行。

新施诺自2022年10月由机器人（SZ300024）与中芯聚源、诺华资本等产业巨头联合创立以来，便肩负着推动智能制造技术革新的重任。公司聚焦于半导体、LCD/OLED面板及新能源三大前沿领域，致力于成为AMHS（自动化物料搬运系统）设备及软件整体解决方案的领军者。通过整合行业资源，新施诺不断突破技术壁垒，以卓越的产品性能和定制化解决方案，赢得了市场的广泛赞誉与客户的深度信赖。

本轮融资的成功，为新施诺注入了强劲的发展动力。资金将主要用于两大核心领域：一是加速第五代天车的迭代研发与量产进程。天车作为AMHS系统中的关键设备，其性能直接关系到生产线的效率与稳定性。新施诺将依托此次融资，加大研发投入，引进高端人才，推动天车技术向更高精度、更智能化、更灵活化方向发展，以满足日益增长的市场需求。二是加强研发团队的人才梯度建设。人才是企业发展的根本，新施诺深知这一点。因此，公司将通过优化人才结构、完善培训体系、强化激励机制等方式，吸引和培养更多行业顶尖人才，为公司长远发展奠定坚实的人才基础。