欢创播报 支付宝“碰一下”正式发布

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支付宝“碰一下”正式发布

近日，在支付宝开放日上，支付宝宣布升级条码支付体验，推出“支付宝碰一下”，用户无需展示付款码，解锁手机碰一下商家收款设备，最快一步完成支付。据介绍，“碰一下”和“扫一下”都属于条码支付。区别在于“扫一下”使用了手机上的显示屏和摄像头，“碰一下”使用了手机上的近场通信技术，在使用上述传感器完成交互后，支付在网络端完成，两者具有同等安全性。同时支付宝依旧承诺“你敢付我敢赔”。

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曝华为Mate 60系列销量超千万

7月9日，据数码博主“数码闲聊站”爆料， 截至6月底，华为Mate 60系列全版本销量已超过千万大关。2023年8月，华为Mate 60系列横空出世，新机在预售阶段就火爆到一机难求，并且也引起了国外数码爱好者的关注。

据了解，在华为Mate 60上市后不久，央视新闻在《主播说联播》中发表评论：“中国心”，中国芯，华为一款新手机的突然发售引发全网围观，很多网友直呼其为“争气机”。

据相关数据显示，2023年第四季度，华为销量大增71.1%，市场份额由上年同期的9.5%涨至15.2%，排名从第6名升至第3名。按照华为计划，华为Mate 70系列将于今年第四季度上市，新机或将带来全新麒麟芯片，再配上纯血鸿蒙系统，华为Mate 70系列上市后的成绩值得期待。

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台积电或于下周开始试产2nm芯片

7月9日消息，据外媒报道，苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产2nm芯片，计划在明年将该技术应用于Apple Silicon芯片。此次试产将在台积电位于台湾地区北部的宝山厂进行，用于2nm芯片生产的设备已于今年第二季度运抵该工厂。苹果预计将在2025年将其定制芯片转移到2nm制造工艺。
 

据了解，iPhone 15 Pro使用的是采用台积电3nm工艺制造的A17 Pro芯片。这种工艺可以在更小的空间内封装更多的晶体管，从而提高性能和效率。苹果最近发布的iPad Pro中使用的M4芯片采用了这种3nm技术的增强版。预计转向2nm制程将带来进一步的提升，预计性能将比3nm工艺提升10-15%，功耗降低最高可达30%。

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三星推出奥运版Z Flip6折叠屏手机
 

7月10日，三星发布了Galaxy Z Flip6折叠屏手机，该公司还推出了奥运特别版机型，专为所有即将参加2024年巴黎奥运会和残奥会的运动员打造。该特别版手机是首款搭载三星Galaxy AI的奥运手机，生成式人工智能将帮助运动员提升赛场体验，并预装了全套专属服务和实用应用。而且，这也是三星首次在产品正式上市之前将其提供给运动员使用。
 

Z Flip6奥运版采用亮眼的黄色，并饰有金色奥运五环和残奥会会徽。三星携手法国国家队开幕式服装设计者Berluti为每部手机打造了专属的皮革保护壳。该保护壳由Venezia皮革制成，每个保护壳都具有独特的古铜色调，其鲜艳的色彩灵感源自奥运五环。

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苹果被曝重启在印度生产iPad计划
 

近日，消息源Moneycontrol爆料称，苹果公司鉴于政府扶持力度等诸多因素，正重新考虑在印度生产iPad产品线。报道称印度政府计划出台全新的奖励和扶持计划，以推动本地生产IT产品，包括平板、笔记本电脑、以及服务器等等。苹果公司此前曾计划和比亚迪合作在印度生产iPad，后来将关键的iPad生产资源转移到了越南。
 

一位匿名印度高级官员表示：“比亚迪几乎已经准备好在印度为iPad建厂了，但通过审批是个挑战。现在情况发生了很大的改变，我们现在正努力帮助（苹果）进一步扩张，以便在未来两三年内实现增长。”该媒体报道称，印度政府还希望苹果公司未来几年在印度生产 Mac 笔记本电脑和台式机。

这位官员说，苹果公司已经与政府分享了未来2-3年在印度的“大计划”：“他们希望在印度建立一条备用供应链，这样就会有更多的合作伙伴来到印度，同时现有的合作伙伴也会进一步深化他们的能力。”

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马斯克宣布8月初星舰第五次试飞
 

上一次星舰试飞成功后，埃隆・马斯克便确认SpaceX下一次试飞将进一步提高难度，也就是用发射塔的机械臂对“超重助推器”完成捕捉回收。马斯克表示，SpaceX第五次星舰轨道试飞任务（IFT-5）将于4周后（8月初）进行。值得一提的是，马斯克此前在直播玩游戏的时候开玩笑地说，目前用“筷子”夹住星舰的成功率只有20%。

当然，SpaceX也不会冒险使其在不稳定的情况下进行回收（发射台远比星舰贵得多）。根据星际基地经理Kathy Leuders的说法，只有在确定所有系统正常运行后，SpaceX才会在最后一刻作出飞回发射台的决定。

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旷视科技MEGVII上交所提交注册
 

旷视科技MEGVII是一家领先的人工智能科技企业，以自研视觉感知算法引擎为核心，致力于持续打造在各商业领域的 AIoT 操作系统，以及深度构建具备连接百亿物联网设备能力的生态系统。旷视持续聚焦算法与工程创新，通过底层统一的 AIoT 操作系统(AIoT OS)建设，旷视正在为 200 多个国家和地区的数十万开发者，及上千家行业客户提供智能物联服务及解决方案。7月9日，旷视科技MEGVII上交所提交注册。

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首个半导体设计开源大模型问世

7月10日，在Semicon West 2024大会上，Aitomatic发布了首个SemiKong半导体行业设计的新模型，将革新半导体工艺和制造技术。SemiKong是由Aitomatic与FPT Software合作开发，在处理行业特定任务时，表现优于通用大模型，如GPT和 Llama 3。
 

这家公司表示，SemiKong有望在未来五年内，重塑价值5000亿美元的半导体行业。根据官网的介绍，SemiKong模型专门接受过半导体领域知识的训练。它基于Llama 3 Instruct微调而来。从放出的代码权重，可以看出SemiKong有8B的参数。SemiKong的训练过程主要分为3个主要阶段：预训练领域知识——自我微调（指令数据集）——合并和量化。在行业相关的基准上，SemiKong优于许多通用LLM。而且，为那些打造适合自身的专有模型的芯片公司，提供了一个有价值的基座。

审核编辑 黄宇