半导体新闻
2015年前3大智能型手机芯片供应商高通(Qualcomm)、联发科及展讯营运表现大不相同,展讯营收逆势成长近20%,联发科借由第4季收购立锜力拚持平,至于传出裁员、精简产品线的高通恐难逃营收衰退命运,全球手机芯片市场呈现厂商市占率愈高、营运成长性愈低情况,加上清华紫光集团不断展现购并实力,让2016年全球手机芯片市场战局更加混沌难测。
2015年高通、联发科分别采取裁员及冻结人事动作,因应全球智能型手机市场需求成长趋缓的大环境变化,不过,面对***强力推动半导体产业自主化政策,展讯积极在全球招募人才及拓展版图,清华紫光大力展现资本雄厚实力,让全球手机芯片市场呈现完全不同的新竞局。
半导体业者指出,在大陆业者银弹攻势下,全球手机芯片市场进入新的三强鼎立局面,目前高通在获利能力及市占率仍相当高,联发科面对展讯在3G/4G手机芯片低价猛烈战火,加上供应链库存偏高问题,造成联发科成长失速,但联发科在全球中、高阶智能型手机芯片市占率仍持续成长,对于高通威胁亦愈来愈大。
半导体业者认为,2016年高通将持续横扫全球中、高阶智能型手机芯片市场,展讯则由低阶往中、高阶手机区块迈进,与联发科火力交错的市场区块势必炮火猛烈,亦将使得手机芯片报价持续下跌,并冲击业者毛利率表现。
值得注意的是,全球手机芯片市场新的三强鼎立局面,开始出现输家可能彼此联合,让赢家不敢逼得太紧的矛盾情形,联发科不敢把高通逼得太急,担心高通被迫转向与展讯联手进行夹击,至于高通同样抱持谨慎态度,避免迫使联发科与展讯联手对抗劲敌,这让全球手机芯片市场陷入诡异的竞局中。
面对高通、联发科在手机芯片市场都不愿意认输,但却又不敢赢太多,避免破坏市场平衡,反而让展讯抓到结盟战友的契机,业者预期2016年全球手机芯片战局恐将变化多端。
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