工艺/制造
高通在美国圣地亚哥总部召开媒体沟通会,随后北京时间11日下午, 在中国北京瑰丽酒店同步召开亚洲区媒体沟通会,预览了下一代旗舰SoC Snapdragon骁龙820的性能。我们先来看一下高通820原型机的跑分,安兔兔6.0跑分高达131648。此前三星7420跑分89499(Pro5),麒麟950跑分92746(Mate8),高通810跑分80998(MI NOTE Pro),可见性能提升巨大。
对比上代ARM Cortex-A57/A53公版IP的810,使用三星最新一代14nm FinFET LPP工艺的骁龙820大体来讲有六大改进:
1、CPU采用14nm FinFET lpp工艺,由三星制造。同时升级为四核心ARMv8自主兼容架构的Kryo,主频分别为2x2.150GHz+2x1.593GHz;支持1866MHz LPDDR4内存, 内存控制器带宽上升至28.8GB/s。
2、GPU升级为Adreno 530,ALU数量大幅提升,完整支持OpenCL 2.0通用计算和CPU/GPU统一内存寻址,支持4K2K分辨率60fps 10bit高清视频的编解码,性能相较上代提升40%,功耗降低40%。
3、DSP升级为Hexagon 680,对比一些使用Cortex-M系列的协处理器性能/功耗比高出一等,新的Spectra ISP最大支持2800万像素摄像头,照片后期处理更上一层楼。
4、内置基带MODEM升级为高通X12,支持LTE-Advanced Cat.13(上行)/Cat.12(下行),带宽可达600Mbps。
5、超声波指纹识别+QuickCharge 3.0。高通820支持超声波指纹,可以让手机在不单独添加指纹模块的基础上,直接通过屏幕实现指纹识别,而且精度更高,宽容度更大,湿手也能轻松解锁。同时全新的快充技术,效率提升38%,高通方面称只需半小时,就可以提供一天的续航电量。
6、三频WiFi,支持全新802.11ad。
配合的套片以及内置的WiFi机能最大支持下一代60GHz频段标准802.11ad。实际应用中,仅凭未优化的浏览器,在Web测试中骁龙820仅次于苹果iPhone 6s Plus中的A9。除了A9之外,骁龙820领先于任何市面上的SoC如Exynos 7420等。(Anandtech估测,使用A72的Kirin 950和Helio X20与Exynos 7420旗鼓相当)
在GPU性能上,骁龙820一马当先,Adreno 530 GPU甚至超过了A9堪称变态的PowerVR GT7600。
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