荣耀推出新品Magic V3与Magic Vs3折叠屏手机

　　7月12日晚，荣耀盛大召开旗舰新品发布会，震撼推出了一系列创新力作，核心亮点包括革命性的折叠屏旗舰——荣耀Magic V3与荣耀Magic Vs3，以及荣耀平板MagicPad 2与荣耀MagicBook Art 14等新品，再次彰显了荣耀在科技创新领域的深厚底蕴。

　　荣耀Magic V3引领折叠屏新风尚，搭载了独创的荣耀鲁班架构，机身厚度惊人地缩减至9.2mm，重量轻至226g，实现了前所未有的轻薄便携体验。而荣耀Magic Vs3同样不凡，折叠时厚度保持在9.8mm，重量仅增至229g，其铰链技术更是采用了升级的第二代荣耀盾构钢，抗冲击能力飙升100%，确保了结构的坚固耐用。尤为值得一提的是，Magic V3的鲁班铰链历经50万次折叠考验，且达到IPX8级防水标准，耐用性与防护力均达到行业顶尖水平。

　　续航力方面，Magic V3搭载了创新的第三代青海湖电池，容量高达5150mAh，配合HONOR E1能效增强芯片与荣耀都江堰电源管理系统，实现了能量管理精度的三倍提升。同时，两款折叠屏均支持66W有线快充与50W无线快充，让充电更加迅速便捷。

　　屏幕显示上，Magic V3与Vs3均首发了荣耀视力舒缓绿洲护眼屏，通过模拟离焦镜效果，有效减缓眼轴增长，守护用户视力健康。影像系统上，两款手机均装备了单反级荣耀鹰眼相机，潜望式长焦镜头配合5000万像素广角主摄，最高支持100倍长焦拍摄，为用户带来专业级的摄影享受。

　　通信技术上，Magic V3引入了荣耀鸿燕通信技术，开创性地在折叠屏设备上实现了天通卫星双向语音通话与短信功能，进一步拓宽了通信边界。此外，荣耀还携手高德，探索无网络环境下的卫星直连地图功能，即将为用户带来前所未有的导航体验。

　　性能配置上，Magic V3搭载了最新的第三代骁龙8旗舰芯片，辅以全新荣耀纯钛散热VC，不仅减轻了器件重量，还大幅提升了散热效率。同时，两款手机均内置荣耀自研端侧大模型，结合升级的MagicOS系统，实现平台级AI意图识别，为用户带来更加智能、个性化的使用体验。

　　价格方面，荣耀Magic V3提供了从12GB+256GB至16GB+1TB的多种配置选择，起售价为8999元；荣耀Magic Vs3则覆盖了12GB+256GB至16GB+1TB的存储需求，起售价为更为亲民的6999元。这两款新品的发布，无疑为追求高品质折叠屏体验的消费者提供了更多元、更强大的选择。