SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad参考设计 实现千兆级无线互连

　　美国加利福尼亚州森尼韦尔市 — 2016年1月4日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）旗下SiBEAM， Inc.今日宣布推出一款支持IEEE 802.11ad无线标准（即WiGig®）的USB 3.0适配器参考设计，它使用60 GHz频段实现千兆级无线互连。该参考设计使得OEM厂商能够为笔记本和台式电脑添加千兆级无线互连功能，并且该参考设计与Qualcomm Atheros的802.11ad网络解决方案是完全互补的，具备端到端的兼容性。

　　无线数据流量持续以指数级增长，导致2.4和5 GHz Wi-Fi网络出现了明显的拥堵情况。802.11ad标准使用更加宽裕的60 GHz频段，并且可提供十倍于目前Wi-Fi技术的连接速率，它将彻底改变无线互连应用。为了进一步提升性能，该参考设计结合了SiBEAM先进的波束形成技术，可为OEM厂商提供稳定的射频性能，实现更加可靠的无线信号。

　　莱迪思半导体公司首席战略和技术官兼SiBEAM， Inc总裁Khurram Sheikh表示：“用于高清和4K视频的无线波束形成等应用呈现爆炸式增长，正在将现有的Wi-Fi网络技术推至极限。我们的USB 3.0 802.11ad适配器参考设计兼容Qualcomm Atheros的802.11ad接入点解决方案，这使得OEM厂商能够实现满足网络速率和低信号干扰要求的完整端到端60 GHz无线网络解决方案，为消费者带来实实在在的下一代Wi-Fi体验。”

　　Qualcomm Atheros， Inc产品管理部副总裁Tal Tamir表示：“我们很高兴能够看到越来越多兼容802.11ad标准的解决方案推向市场。市场上对于更好无线体验的需求正在不断增长，这需要我们共同努力来加速这个产业体系的推广，而SiBEAM的USB 3.0解决方案正是一个绝佳的例子。”

　　SiBEAM USB 3.0 802.11ad参考设计（部件编号SK65011U）包含802.11ad MAC/基带芯片SB6501以及带有封装上相控阵天线的60 GHz射频芯片Sil6312。该参考设计将于2016年2月向有意者开放。了解更多信息，请联系：[e-mail]。

　　CES® 2016 – Las Vegas， Nevada，2016年1月6日星期三至2016年1月9日星期六，我们将在莱迪思展台（拉斯维加斯会展中心南馆，展台#MP26077）的会场区域演示SiBEAM的 802.11ad解决方案以及其他60 GHz技术。

　　关于SiBEAM， Inc.

　　SiBEAM是智能毫米波无线通信技术开发领域的领先企业。SiBEAM公司率先采用标准CMOS技术制造了60GHz芯片组。在推动消费电子产品、移动设备、企业和基础设施市场无线连接解决方案的下一代基础架构和半导体实施方面，SiBEAM处于全球领先地位。SiBEAM是莱迪思半导体公司的全资子公司。