东芝将投资超5000亿日元新建半导体工厂 并与闪迪合作

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  据《朝日新闻》报道,东芝近日宣布将在位于三重县四日市市的半导体工厂新建厂房,并与美国半导体著名品牌闪迪(SanDisk)开展合作,投资金额超过5000亿日元。新厂房预计将于2017年开始投入使用,主要生产用于智能手机的最新型NAND型闪存。

  受去年财务丑闻曝光影响,东芝业绩不断恶化,大幅缩小了电视、电脑的生产业务,并开始进行大规模裁员。同时,东芝还将继续向其主要财源半导体业务进行2000亿日元规模的设备投资,与韩国三星电子等对手进行抗衡。

  新厂房将建在现有工厂旁,目前已开始与土地拥有者和地方自治体进行协商。新厂房将生产将记忆单元重叠的立体构造存储器。即使电池耗尽,这种NAND型闪存中的数据也不会消失,是智能手机及USB存储器中不可或缺的元件。与过去存储单元无法重叠的旧型存储器相比,新型存储器能够存储更多数据,高性能智能手机及企业数据中心对这种存储器的需求量将不断增长。同时,这种新型闪存还可降低特定记忆容量的生产成本。

  东芝目前受财务丑闻的影响,其股票被东京证券交易所指定为“特设注意市场股”,公司很难再通过公募增发及发行公司债券等来融资。因此,此次建设新厂房的费用将从金融机构借入。

  同时,由于今后半导体业务还需巨额投资,因此东芝现在也在考虑设立分社,推出新股票。

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