联发科10、16nm高端芯片今年到位

　　市场传出，联发科高阶智慧手机晶片将跳过16奈米，直攻10奈米制程技术。联发科表示，今年将会推出16奈米晶片，也会推出10奈米晶片产品。

　　

　　联发科表示，今年将会推出16奈米晶片，也会推出10奈米晶片产品（图为联发科晶片，联发科提供）

　　联发科高阶智慧手机晶片曦力X20采用28HPM制程技术，随着对手高通骁龙820新处理器采用三星14奈米制程，市场关注联发科16奈米产品推出进度。

　　

　　联发科高阶智慧手机晶片曦力X20采用28HPM制程技术，随着对手高通骁龙820新处理器采用三星14奈米制程，市场关注联发科16奈米产品推出进度（图为联发科旗舰产品helio X20应用处理器，取自联发科官网）。

　　联发科副董事长暨总经理谢清江于去年10月底法人说明会中曾表示，16奈米晶片将依计画于今年第1季末推出。

　　市场近日传出，联发科原本计划采用16奈米制程的曦力X30临时喊卡，将改为冲刺10奈米制程技术，预计今年底送样，将可超前高通推出10奈米晶片。

　　联发科表示，今年推出16奈米晶片计画不变，也将会推出10奈米晶片产品；只是相关细节，目前不便透露。