光莆股份发布关于变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目的公告

近期，光莆股份发布《变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目》的公告，新增募投项目“半导体光电传感器件集成封测研发及产业化项目”和“海外智能制造产业基地扩建项目”的建设，把握技术革新和市场机遇，充分发挥光莆在半导体光电传感器先进封装领域的制造优势及海外业务优势，优化产业布局和产能布局，实现公司战略升级。

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光电传感器件集成封测研发及产业化项目

布局战略新兴市场，重点突破，实现国产化替代

光莆深耕多年的传感器封测在战略新兴行业市场迎来重大战略机遇。公司依托良好制造基础，突破性领先技术，标志性客户，深厚研发实力及生态链叠加效应，及时扩大半导体光电传感器集成封测产品的产能，迅速响应自动驾驶、无人机、机器人、人工智能、智能健康监测等市场及战略客户的高速增长需求。

光莆传感器封测产品矩阵

序号	产品类别	应用场景	市场规模及预测	对标厂家
1	生物识别光传感器件	机器人、智能手表、智能手环、智能手机、智能门锁等	预计到2025年，中国的生物识别行业市场规模将达到930.5亿元，年复合增长率为18.5%	AMS-OSRAM、华天
2	激光雷达探测传感器件	无人机、自动驾驶、机器人、人工智能等	近五年全球激光雷达解决方案年均复合增长率为63%，预计2024年将达到512亿元	日本滨松、台湾讯芯
3	TOF传感器件	无人机、自动驾驶、机器人、智能手机、平板电脑、VR/CR、智能穿戴等	预计到2029年全球飞行时间（TOF）传感器市场规模将达246.36亿元，2023至2029期间年均复合增长率为17.56%	AMS-OSRAM、安靠
4	集成接近和环境光传感器件	智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机、汽车电子、物联网设备等	预计集成接近和环境光传感器2029年市场规模将达4.19亿美元，CAGR为6.3%（2023-2029）	AMS-OSRAM、安靠

 

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海外智能制造产业基地扩建项目

完善全球产业链布局，促进海外核心业务增长

海外业务是光莆业务发展重心之一，光莆于2019年在马来西亚布局了海外生产基地，构建本地化及国际化管理团队，积累海外智能制造管理经验，为海外基地拓建和海外市场赢得突破性发展奠定基础。

在国家政策鼓励和海外战略客户强烈需求下，光莆进一步优化国内外产业布局，拟在马来西亚扩建海外智能制造生产基地，专注于半导体传感器模组及Sensor+、智能照明及智能集成设备产能，进一步优化海外产品结构和产能布局，提升海外产业链配套能力，挖掘海外业务新的增长点，促进国际业务的快速发展。

光莆股份新一轮战略升级，以半导体光电传感器集成封测与海外智能制造基地扩建为契机，打造上下游产业链协同发展，满足国内外市场双重需求。未来，光莆将持续关注新兴产业发展动态，融合技术创新、资源整合和资本运作等，构建一个强大的产业生态闭环。